Wielka ściema Qualcomma. Nie róbcie sobie złudzeń co do Snapdragona 810

Snapdragon 810 dobrym procesorem nie jest, co powtarza się od dawna. Jakiś czas temu pojawiły się informacje o różnych wersjach tego układu. Gloryfikowano tutaj tę z numerkiem 2.1, która miała być pozbawiona problemów z przegrzewaniem. Tymczasem okazuje się, że zastosowanie znalazła ona już w HTC One M9 i, jak pokazały testy, ochłodziło ją dopiero software'owe wyłączenie części rdzeni.

Informacje te ujawnił nie byle kto, bo menedżer HTC odpowiadający za komunikację, Jeff Gordon. Na Twitterze powołał się na Qualcomma jako źródło, tłumacząc, że wszyscy producenci, którzy wprowadzili na rynek urządzenia ze Snapdragonem 810 posiadają wersję 2.1 tego procesora.

A tymczasem dotychczas tłumaczono, że Snapdragon 810 2.1 to zupełnie nowa, dopracowana rewizja, która pozostawiła w tyle problemy z throttlingiem i temperaturą. Nawet twórcy OnePlus 2, zapowiadając swojego smartfona pisali na blogu:

We worked very closely with Qualcomm's engineers to integrate an improved version of the chipset (v2.1) in the OnePlus 2, and fine-tuned both hardware and software. The 2 will be "cooler than ever".

No cóż, chyba jednak nie do końca. Gordon przyznaje, że w HTC One M9 znajduje się procesor w wersji 2.1, a więc teoretycznie ten, który nie powinien mieć problemów z temperaturą. Tymczasem wszyscy pamiętamy, co się działo po premierze urządzenia. Tajwańska firma szybko wypuściła aktualizację, która ostudziła nowego flagowca. Odbyło się to jednak dużym kosztem, bo nowy zarządca CPU sprawiał, że w danym momencie pracowała jedynie część rdzeni. Siłą rzeczy zatem układ nie rozwija skrzydeł i nie jest w stanie osiągnąć pełnej wydajności. W benchmarkach uzyskuje natomiast wyniki zaledwie minimalnie wyższe od Exynosa 5433 z Galaxy Note'a 4 (o tym z SGS6 już nie wspominając). To samo tyczy się LG G Flex 2, na co sam zwracałem uwagę w swojej recenzji. Smartfon nie nagrzewa się do czerwoności i trzyma w ryzach temperaturę, a w AnTuTu miał "zaledwie" 47 tys. pkt (uplasował się za Galaxy Note'm 4 i Meizu MX4).

Czytaj dalej poniżej

Świetny smartfon? To nie wystarczy - LG G4 poniżej oczekiwań Jakub Szczęsny

Supersmartfon w dobrej cenie? Axon od ZTE Maciej Sikorski

Jeszcze ciekawiej wygląda to w przypadku Xperii Z3+ (aka Z4), gdzie w trakcie testów aparat w smartfonie potrafił się po pewnym czasie sam wyłączyć i zakomunikować, że jest mu za gorąco. Takich kwiatków było więcej do czasu wypuszczenia stosownej aktualizacji oprogramowania, ale i ona nie wyeliminowała do końca problemów z temperaturą. W rezultacie dochodziło do absurdalnych sytuacji, w których testerzy udowadniali, że Xperia Z3 ze Snapdragonem 801 działa szybciej od nowego flagowca.

To wszystko prowadzi do prostego wniosku (truizmu trochę nawet), że CPU to nie wszystko, z czego składa się smartfon i ogromny wpływ na jego działanie ma oprogramowanie (kernel i sposób zarządzania mocą obliczeniową procesora). Widać, że ostatecznie w większości przypadków te problemy jakoś udało się okiełznać. Doszło jednak do zabawnej sytuacji, bo supersmartfony z potężnymi procesorami nie mogą działać na 100 proc. swojej mocy obliczeniowej.

Co może zrobić Qualcomm? Przede wszystkim przestać się dalej pogrążać tą retoryką. Posypanie głowy popiołem i przyznanie do porażki jednak będzie trudne w obliczu zbliżających się smartfonów ze Snapdragonem 810, a tych pewnie w tym roku jeszcze kilka zobaczymy. Amerykański koncern ma duży problem z produkcją układów, bo jego najważniejszy partner TMSC nie jest w stanie zejść z procesem produkcyjnym do 14 nm FinFET, co udało się Samsungowi w Exynosie 7420. Swego czasu pisałem nawet o planach przeniesienia części produkcji właśnie do fabryk koreańskiej firmy. Wówczas zrealizowałby się kolejny zabawny scenariusz, gdy współpracują ze sobą dwie konkurujące firmy (co de facto nie jest ewenementem, bo przecież Apple i Samsung robią to od lat).

Dla porównania Taiwan Semiconductor Manufacturing jest obecnie największym producentem chipów na zamówienie i jednocześnie najważniejszym partnerem Qualcomma. Firma prognozuje, że obecny kwartał, który zostanie zamknięty we wrześniu, przyniesie jej 2,2-procentowy wzrost. Teoretycznie zatem jest dobrze. W praktyce jednak rynek powoli wyhamowuje i ta dynamika się obniża. Globalny rynek półprzewodników ma w tym roku wzrosnąć o jedynie 3 proc. TSMC spodziewa się natomiast wzrostu na poziomie 6 proc. (dla porównania rok temu było to 10 proc.). Przyczyn doszukuje się w coraz bardziej nasyconym rynku chińskim. Na koniec roku zaplanowano uruchomienie produkcji układów w litografii 16 nm FinFet.

Qualcomm ma nie tylko problem ze Snapdragonem 810. Unia Europejska właśnie wszczęła dwa postępowania antymonopolowe wymierzone w firmę. Pierwsze z nich dotyczy finansowych korzyści, jakie proponowała swoim klientom w zamian za kupowanie chipów 3G/4G wyłącznie od niej. Drugie natomiast ma rozwiązać kwestię agresywnej polityki cenowej i sprzedaży tych modułów zdecydowanie poniżej kosztów produkcji. Qualcomm już ustosunkował się do tych oskarżeń, tłumacząc, że jest nimi rozczarowany, ale zamierza współpracować z organami unijnymi w celu wyjaśnienia całej sprawy.

Nie da się ukryć, że gigant rynku mobilnych procesorów przeżywa spore problemy. Jak to może wpłynąć na rzeczywistość? Kolejka do tortu jest bardzo długa. Tajwański MediaTek już dawno zadeklarował, że ma ambicje, by wskoczyć do segmentu topowych urządzeń. Gdzieś tam czai się również Intel, który regularnie pompuje okrągłe sumy pieniędzy w wypromowanie swoich układów Intel Atom. Pozostają jeszcze Samsung i Huawei, którzy dotąd ograniczali się jedynie do własnych urządzeń. Być może będzie to dla nich okazja, aby rozpocząć szerszą produkcję. Nie zapominajmy też o przeciekach dotyczących debiutu Snapdragona 820 pod koniec roku. Niewykluczone, że będzie to na tyle mocna odpowiedź Qualcomma, by zatrzeć złe wrażenie po modelu 810.