Tysiąc razy szybsze od NAND Flash pamięci 3D XPoint wejdą na rynek już w przyszłym roku

Podczas wczorajszego keynote'a na Intel Developer Forum w San Francisco pojawiło się tak wiele różnych nowości, że nie sposób poświęcić im wszystkim należytą uwagę. Kilkanaście godzin temu przygotowałem wyczerpujące zestawienie dotyczące technologii RealSense, której poświęcono najwięcej uwagi. Prawdziwa rewolucja może jednak przyjść z zupełnie innej strony.

Pamięci 3D XPoint Intela zadebiutowały kilka tygodni temu, o czym pisałem już na łamach Antyweba. Podczas IDF 2015 pokazano, jak ogromny potencjał kryje się w tej technologii.

Jak już wiemy, pamięci 3D XPoint mają być nawet 1000 razy szybsze a także w takim samym stopniu bardziej wytrzymałe od swoich odpowiedników NAND Flash. Intel tworzy je we współpracy z firmą Micron, która będzie odpowiedzialna za proces produkcyjny. Prace badawcze nad tą technologią trwały ponad dekadę. Rezultaty są jednak zadowalające, bo kości charakteryzują się 10-krotnie większą gęstością, a więc na mniejszej przestrzeni można zmieścić znacznie więcej gigabajtów. Konstrukcja jest beztranzystorową i ma formę trójwymiarowej szachownicy. Dzięki temu dostęp do danych jest szybszy, a to pozwala na sprawne zapisywanie i odczytywanie bardzo małych pakietów. Produkcja odbywa się w litografii 20 nm.

Czytaj dalej poniżej

[Intel iQ] Kosmiczna ryba w uchu i roboty pająki Zespół Intel IQ

Oto lista niskonapięciowych procesorów Intel Skylake, które niebawem znajdziemy w większości laptopów na rynku Tomasz Popielarczyk

Na tym atuty 3D XPoint się nie kończą. Technologia charakteryzuje się również bardzo niskimi opóźnieniami, co stwarza dla niej kolejne zastosowania, jako np. cache procesora. Nic nie stoi też na przeszkodzie, aby 3D XPoint jednocześnie pełniła rolę pamięci ulotnej (RAM) oraz nieulotnej (magazyn na dane). W praktyce może to totalnie zmienić sposób, w jaki konstruowane są komputery i urządzenia mobilne.

Podczas prezentacji na IDF pokazano, z jaką prędkością mamy do czynienia. Dysk SSD Intel DC P3700 został porównany z pierwszymi modelami XPoint. Ten pierwszy zyskał wydajność 78 600 IOPS, kiedy nowa technologia zanotowała wynik aż 401 400 IOPS. W przypadku odczytu wyniki wyglądały odpowiednio: 84 900 IOPS oraz 463 400 IOPS.

Pierwsze prototypowe modele trafią do inżynierów jeszcze w tym roku. Prawdziwy debiut jest planowany jednak dopiero na 2016. W pierwszej kolejności pamięci 3D XPoint miałyby trafić do serwerów. W tym przypadku mają one mieć nawet kilkanaście terabajtów pojemności, co pozwoli na przechowywanie nieporównywalnie większych ilości danych na mniejszej przestrzeni. Jest to szczególnie ważne we współczesnych realiach, w których dane stały się walutą w branży technologicznej (i nie tylko). W późniejszym czasie nowe pamięci otrzymają również pecety i urządzenia mobilne. Pamięci 3D Xpoint zadebiutują jako platforma Intel Optane łącząca w sobie właśnie tę technologię oraz nowe, zaawansowane kontrolery pamięci. W jej ramach na początku 2016 roku mają również pojawić się nowe dyski SSD Intela. Będzie ona również napędzać nową linię pamięci DIMM dla platform Intela w centrach danych.