Qualcomm ma odpowiedź na procesory Apple, Windows doczeka się przełomu?

Snapdragon 8 Gen 3 bez niespodzianek

Szczerze powiedziawszy Qualcomm nieco po macoszemu potraktował swój flagowy układ dla smartfonów. Wyraźnie widać, że firma zaczyna skupiać więcej uwagi na innych segmentach rynku, bo w przypadku smartfonów wydaje się być już przyzwyczajona do pozycji lidera. Informacji nie było zbyt wiele, nowy układ Snapdragon 8 Gen 3 wyposażony zostanie ponownie w 8 rdzeni, choć tym razem w stosunku 1:5:2. Mamy zatem jeden najwydajniejszy rdzeń ARM Cortex-X4 taktowany zegarem 3.3 GHz, 5 słabszych wydajnych rdzeni, z których 3 mogą osiągnąć zegar 3.2 GHz, a dwa tylko 3 GHz oraz dwa słabe rdzenie do mało wymagających zadań taktowane zegarem 2.3 GHz. Qualcomm nie podał konkretnych nazw tych rdzeni, powiedział tylko, że zapewniają około 30% większą wydajność i o 20% mniejsze zużycie energii. Cały układ powstaje w litografii 4 nm w TSMC.

Niewiele też wiadomo o nowym układzie graficznym Adreno, nie podano jego nazwy i wiemy tylko, że będzie o 25% wydajniejszy, ma obsługiwać techniki stosowane w Unreal Engine 5 oraz poprawić wsparcie dla ray-tracingu. Podczas prezentacji Qualcomm najwięcej miejsca poświęcił procesorowi przeznaczonemu do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją. Jego wydajność ma być aż o 98% większa niż poprzednio i pozwoli działać generatywnym modelom SI takim jak Llama 2 czy Stable Diffusion lokalnie, bez potrzeby łączenia z chmurą. Pozwoli to np. na zaawansowaną edycję wideo z poziomu smartfona. Pierwszym urządzeniem ze Snapdragonem 8 Gen 3 ma być Xiaomi 14, który powinien zadebiutować w ciągu kilku tygodni.

Snapdragon X Elite z 12 rdzeniami

Qualcomm od kilku lat przy współpracy z Microsoftem tworzy procesory dla komputerów z systemem Windows, ale do tej pory bez wielkich sukcesów. Z powodu słabej optymalizacji i braku wsparcia dla wielu aplikacji, tego typu produkty nie zyskały popularności. Firma jednak widzi co zrobiło Apple i nie zamierza się poddawać. Najnowszy układ Snapdragon X Elite powstał już przy udziale inżynierów firmy Nuvia, którą Qualcomm kupił kilka lat temu za blisko 1,5 mld USD, a w której pracuje wiele osób odpowiedzialnych za sukces procesorów Apple A/M. Dlatego Snapdragon X Elite ma rzucić wyzwanie najlepszym procesorom x86 w segmencie ultrabooków.

Układ ten wyposażony zostanie w aż 12 rdzeni Oryon, bez podziału na oszczędne/wydajne i produkowany będzie w litografii 4 nm gdy trafi do pierwszych urządzeń w połowie 2024 roku. Taktowanie wszystkich rdzeni może sięgnąć 3,8 GHz, ale jeśli dana aplikacja wykorzystuje tylko jeden bądź dwa rdzenie to zegar może wzrosnąć nawet do 4,3 GHz. Sporo jak na procesor typu ARM, ale dzięki temu Snapdragon X Elite ma bez większych kompleksów konkurować z układami Intela i AMD. Jak widać na poniższym wykresie, zaoferuje teoretycznie większą wydajność niż Core i7-1360P, czy znacznie mniejszym zużyciu energii. Kluczem będzie jednak efektywne wykorzystanie tej wydajności przez system Windows 11 dla architektury ARM, nad którym pracuje Microsoft.

Czytaj dalej poniżej

Apple chciało kupić modemy 5G od Samsunga, tak trudno jest zrobić własne Kamil Pieczonka

Logitech G Cloud – recenzja. Konsola z głową w chmurach Kacper Cembrowski

Nieźle ma być też pod kątem graficznym, bliżej niezidentyfikowany układ Adreno zaoferuje wsparcie dla matryc 4K/120Hz oraz możliwość podłączenia nawet 3 zewnętrznych monitorów 4K. Będzie obsługiwał również DirectX 12 i ma oferować wydajność o 80% lepszą niż AMD Radeon 780M, czyli najwydajniejszy układ zintegrowany w procesorach Ryzen. Oczywiście zrobi to przy mniejszym zużyciu energii. Na weryfikację tych zapowiedzi będziemy musieli jeszcze trochę poczekać, bo jak pokazał to przykład Intela, znaczną rolę odgrywają przede wszystkim sterowniki, a nie sama teoretyczna wydajność.

Jak przystało na Qualcomma, procesor Snapdragon X Elite zostanie też wyposażony w dedykowany układ do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją, wsparcie dla WiFi 7 i Bluetooth 5.4 oraz opcjonalnie dostępny będzie też modem 5G (X65) zdolny do transferów nawet rzędu 10 Gbps przy wykorzystaniu fali milimetrowych (mmWave). Użytkownicy komputerów wyposażonych w nową platformę będą mieli też do dyspozycji nawet 64 GB pamięci RAM LPDDR5x (136 GB/s), obsługę nośników PCI 4.0 NVMe oraz UFS 4.0, a także nawet trzy porty USB 4 i dwa USB 3.2 gen 2 (10 Gbps). Teraz tylko na wysokości zadania musi stanąć Microsoft.