Intel wreszcie zamierza dogonić TSMC i Samsunga... w 2023 roku

Intel dogania konkurencję

Jedną z głównych przewag Intela nad AMD w pierwszej dekadzie XXI wieku był bardziej zaawansowany proces technologiczny przy produkcji układów. Amerykańska firma nie odstawała praktycznie od TSMC i mogła oferować konkurencją litografię, a co za tym idzie lepsze parametry swoich procesorów. Problemy Intela z dotrzymaniem kroku konkurencji pojawiły się nieco później, gdy spółka miała przejść z litografii 14 nm, na 10 nm. Okazało się to bardzo trudne, na etapie projektowania nowego procesu popełniono wiele błędów i wprowadzenie litografii 10 nm do masowej produkcji zostało opóźnione o kilka lat. Dopiero w zasadzie w zeszłym roku proces ten jest wykorzystywany w pełnej gamie produktów, począwszy od procesorów dla laptopów, a skończywszy na tych dla komputerów stacjonarnych.

Kolejnym krokiem jest proces nazwany Intel 7, gdzie porzucono już określanie rozmiaru litografii w nanometrach. Wygląda to trochę na zabieg marketingowy, bo Intel 7 to nadal technologia 10 nm, ale z pewnymi optymalizacjami, które dają 10-15% zysku w kwestii wydajności energetycznej. W tym procesie będą powstawać procesory Core 13. generacji. Kolejnym krokiem będzie natomiast proces Intel 4, który ma wejść do masowej produkcji w przyszłym roku. Będzie to pierwszy proces litografii Intela wykorzystujący laser EUV (Extreme Ultra-Violet), który umożliwia "drukowanie" mniejszych tranzystorów. TSMC i Samsung korzystają z EUV już od kilku lat, więc Intel miał w tym zakresie nieco do nadrobienia.

Wcześniej proces Intel 4 był określany rozmiarem 7 nm, więc do topowych rozwiązań konkurencji jeszcze nieco mu brakuje, ale amerykańska firma obiecuje i tak znaczną poprawę wydajności względem obecnego procesu produkcji. Zysk energetyczny ma wynieść ponad 20% względem procesu Intel 7, co oznacza, że możliwe będzie podniesienie zegarów o taką wartość. Pierwszymi procesorami korzystającymi z Intel 4 będą prawdopodobnie układy z rodziny Meteor Lake (Core 14. generacji), które zadebiutują pod koniec przyszłego roku. Pierwsze tego typu układy już są testowane i według plotek zapewniają spory skok wydajności względem obecnej 12. generacji.

Mając w pamięci doświadczenia z litografią 10 nm, Intel zamierza stosować strategię małych kroczków. Dlatego proces Intel 3 będzie tylko ewolucją Intel 4 (podobnie jak Intel 7 dla 10 nm). Na tym etapie firma skupi się przede wszystkich na optymalizacji energetycznej i większej gęstości upakowania tranzystorów. Oba procesy będą ze sobą kompatybilne, więc przejście z 4 na 3 ma być relatywnie proste. To o tyle istotne, że spółka zamierza świadczyć swoje usługi produkcji układów scalonych również firmom trzecim, które obecnie mają problemy ze współpracą z gigantami tej branży. Pod wodzą nowego szefa, Pata Gelsingera, Intel wraca na dobre tory i za 2-3 lata powinien się znacznie bardziej liczyć na rynku producentów półprzewodników. Pomogą my w tym z pewnością miliardowe inwestycje w nowe fabryki.

Czytaj dalej poniżej

Intel niczego się nie nauczył, nowy procesor i znowu nowa podstawka Kamil Pieczonka

Apple WWDC 2022, czyli czas jest względny i chamska rzeź Intel-Maków Krzysztof Kurdyła

źródło: AnandTech