Intel nie bierze pod uwagę faktu, że częścią sukcesu AMD odniesionego w ostatnich latach jest długoletnie trzymanie się jednej podstawki. Dzięki temu użytkownicy są znacznie bardziej skłonni do kupna nowego procesora, jeśli nie wymaga to wymiany całej platformy.
Intel nie zamierza zmieniać swojej długoletniej strategii gdzie średnio co dwie generacje procesorów prezentuje też nową podstawkę. Oznacza to, że osoby, które chciałyby mieć najnowszy procesor, muszą zazwyczaj również kupić nową płytę główną narażając się na dodatkowe koszty. Obecna, 12. generacja architektury Core (Alder Lake) korzysta z podstawki LGA 1700, ale mimo, że jest to stosunkowo nowe rozwiązanie to będzie z nami obecne tylko przez najbliższe 1,5 roku i jedną kolejną generację procesorów, która w żadnym wypadku nie będzie mogła zostać uznana za rewolucyjną. Dla porównania AMD podstawkę AM4 wspierało przez ponad 5 lat i 5 generacji swoich procesorów Ryzen i dopiero w tym roku pokazano platformę AM5, głównie za sprawą wprowadzenia obsługi pamięci DDR5.
Kolejna duża zmiana w procesorach Intela będzie miała miejsce w ramach architektury Meteor Lake (14. generacja). Premiera tych procesorów planowana jest na koniec 2023 roku i będzie one korzystać z podstawki LGA 2551. Sam socket będzie tylko nieznacznie większy niż LGA 1700, ale za to upakowanie pinów będzie znacznie większe. Będzie to też prawdopodobnie podstawka wspierająca tylko pamięci DDR5, co za 2 lata nie będzie pewnie już nikogo szokowało. Meteor Lake zapowiada się jednak na małą rewolucję pod wieloma względami.
Wraz z premierą architektury Meteor Lake Intel zamierza iść śladem AMD i wprowadzić modułową budowę procesora. Dzięki temu układy te będzie można znacznie lepiej skalować, również pod względem zużycia energii (TDP od 5 do 125 W). Układ z rdzeniami obliczeniowymi typu P (Performance) i E (Efficiency) będzie produkowany w litografii Intel 4 (4 nm), a jego konfiguracja będzie się różniła w zależności od modelu z jakim będziemy mieli do czynienia. Drugim elementem procesora będzie układ graficzny produkowany przez TSMC w procesie N3, który ma być dwukrotnie wydajniejszy niż GPU w procesora Alder Lake.
Do tego dojdą jeszcze układy SOC Tile gdzie znajdą się elementy związane np. z obsługą dodatkowych rozwiązań (np. AI) oraz IO Tile odpowiedzialny za komunikację z resztą platformy (kontroler pamięci RAM oraz wejść i wyjść). Wszystko zostanie spięte w jednym układzie przy pomocy technologii Foveros 3D pozwalającej na układanie krzemowych chipów jeden na drugim. Zmiany są zatem całkiem znaczne i po części mogą mogą odpowiadać za konieczność zmiany podstawki na LGA 2251, ale AMD mimo podobnej technologii, było w stanie poradzić sobie z jedną podstawką przez te wszystkie lata. Czy będzie to miało wpływ na sprzedaż procesorów Intela? O tym przekonamy się pewnie za jakiś czas, jeśli wydajność będzie zadowalające to pewnie znajdą się również chętni na nowe układy, nawet pomimo wyższych kosztów.
źródło: TechSpot
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
