Ostatnie lata to nie jest dobry czas dla Intela. Problemy z przejściem na nowe procesy litograficzne, poważne błędy w architekturze procesorów i jednocześnie ofensywa AMD mocno uderzyły w, wcześniej wydawałoby się nie zagrożoną, pozycję tej firmy. Pomimo tego jeszcze wczoraj wyglądało, że firma się otrząsnęła i największe problemy ma za sobą. A jednak, klątwa o nazwie „Rok 2020” akurat Intelowi odpuścić nie zamierza.
Cóż więc takiego się wydarzyło? Firmie „wysypał się” na ostatniej prostej proces przygotowania wafli krzemowych o litografii 7 nm. Efekt? Pomimo świetnych wyników finansowych, akcje spadły o 16%, a firma być może pierwszy raz w historii wyprodukuje procesory CPU „na zewnątrz”. Na chwilę obecną nie znamy zbyt wielu szczegółów, CEO powiedział tylko, że znaleziono defekt powodujący degradację wafli i w efekcie prezentacja pierwszych produktów wykonanych w tym procesie opóźni się co najmniej o pół roku.
Inwestorzy pamiętający przeboje z próbami zejścia z 14 na 10 nm jasno pokazali, że przestają powoli wierzyć w przewodnią rolę firmy. Akcje poleciały ostro w dół, spadając poniżej wartości akcji AMD pierwszy raz od 2006 r. Kapitalizacja zmniejszyła się aż o 43 miliardy dolarów, co spowodowało jednocześnie, że część inwestorów zaczęła rozważać możliwość złożenia pozwu zbiorowego, podejrzewając, że Intel ukrywał problemy z tą technologią od dłuższego czasu.
Problemy z tym procesem stawiają Intela w ciężkiej sytuacji. Na dniach zaprezentowane mają być procesory GPU Xe 1 generacji o nazwie Ponte Vecchio, którymi firma miała nadzieję rozbić duopol AMD i NVidii. Problemy z przejściem na 7 nm, ale i wydajnością produkcji w pozostałych procesach spowodowało, że Intel zakontraktował TSMC do produkcji części tych układów w procesie 6 nm. Co więcej, doniesienia mówią o tym, że TSMC wykona dla Intela także procesory typu CPU, tym razem w procesach 5 i 3 nm.
Należy przy tu wspomnieć, że procesy litograiczne w Intelu i TSMC są liczone trochę inaczej. Intelowskie 10 nm ma mniej więcej podobną gęstość upakowania procesorów, co 6 nm od TSMC. Jednocześnie jednak TSMC rozpoczyna właśnie produkcję masową procesorów 5 nm, a wdraża 3 nm i mniej. Intel po raz kolejny utknął i przewiduje, że pierwsze produkty 7 nm produkowane we własnych fabrykach na większą skalę spodziewane są w 2022 r.
Przekazanie przez Intela części produkcji CPU do TSMC (jeśli się potwierdzi) będzie wydarzeniem bez precedensu w historii firmy i jednocześnie kolejnym sukcesem TSMC. Jeśli dodamy do tego cios tak wizerunkowy, jak i finansowy, w postaci odejścia Apple od procesorów x86 Intela, to widzimy, że amerykańska firma znalazła się na sporym zakręcie.
Opóźnienia dotkną zarówno CPU, jak i GPU i spowodują, że nowe produkty pojawią się najwcześniej w 2022 r., o ile wspomniany problem nie okaże się głębszy. A przecież nie jest powiedziane, że Intel wszystko dobrze zdiagnozował, pamiętając sagę z wydajnością produkcji układów 14 nm i niemożnością przejścia na 10 nm, można być raczej pesymistą. Wygląda więc na to, że najbliższy czas Intel będzie jedną „generację” litograficzną za konkurencją, a korzystać z tego będą TSMC, AMD i NVidia.
W firmie widzą powagę sytuacji i właśnie rozpoczęto ścinanie głów i restrukturyzację. Dyrektor techniczny Intel Technology Systems, Architecture and Client Group (TSCG) Murthy Renduchintala odejdzie z firmy po wakacjach, a sam dział został rozbity na mniejsze wydziały:
- Rozwóju technologii
- Produkcji i operacji
- Inżynierii projektowania
- Oprogramowania i grafiki architektonicznej
- Łańcuchów dostaw,
których kierownicy podlegać będą bezpośrednio CEO Bobowi Swanowi. Czy pozwoli to firmie wrócić na właściwe tory, przekonamy się w najbliższych dwu latach.
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
