Intel w ostatnich latach z roli niekwestionowanego procesorowego lidera spadł do kategorii rozsypującego się imperium. Ciosy zaczęło zadawać mu odzyskujące formę AMD, a wizerunkowy nokaut techniczny zadało mu Apple ze swoim M1. Czkawką na wielu frontach zaczęła odbijać się fatalna decyzja sprzed lat o odpuszczeniu rynku ultramobilnego. Koniec końców w firmie na stanowisku CEO pojawił się Pat Gelsinger i teraz poznajemy szczegóły najważniejszego z planów zmian w firmie oraz mapę drogową procesorów na najbliższe lata.
Intel jak TSMC
Pod kierownictwem nowego CEO w Intelu coś się ruszyło i choć niektóre ruchy były niezbyt mądre, jak w przypadku nietrafionego uderzenia marketingowego w Apple, inne mają szansę coś zmienić. Na konferencji „Intel Accelerated” poznaliśmy szczegóły dotyczące najważniejszych zmian strukturalnych, czyli otwarcia fabryk Intela dla firm zewnętrznych oraz przewidywania dotyczące rozwoju procesów litograficznych na najbliższe lata.
Intel przygotowuje też ofensywę marketingową, mające wykazać, że jego zapóźnienie w stosunku do TSMC i Samsunga nie jest tak duże, jak się często przedstawia. Nie wnikając w technologiczne szczegóły, ze względu na różne techniki skalowania tranzystorów na płytkach krzemowych dzisiejsze nazewnictwo jest mylące.
W uproszczeniu intelowe 10 nm jest bliższe 7 nm u TSMC czy Samsunga niż ich nominalnym 10 nm. W związku z tym Intel przestanie nazywać procesy ściśle techniczne i np. „10 nm Enhanced Super Fin” stanie się procesem „Intel 7”.
Wracając do otwarcia na innych, Intel oprócz tego, że sam będzie produkował część swoich układów w TSMC, zamierza też otworzyć swoje faby, aby produkować układy dla firm trzecich. Jeśli ambitne cele wytyczone w mapie drogowej (zaraz do niej dojdziemy) zostaną dotrzymane, jednym z pierwszych dużych klientów ma zostać Qualcomm.
Mapa drogowa, którą zaprezentował koncern wygląda bardzo obiecująco, można by rzecz optymistycznie, a nawet trochę wątpliwie. Pamiętając wszystkie problemy Intela z zejściem na procesy poniżej 10 nm (okolice 5 - 6 nm w azjatyckich fabach), w zapowiedzi procesów poniżej 2 nm do 2025 r można trochę powątpiewać.
Nie dość, że trzeba opanować wszystkie niuanse produkcję w przy użyciu nowych maszyn ASML wykorzystujących technologię UAV (w intelowskiej odmianie będzie się to nazywać High-NA), to dodatkowo koncern chce zmienić sporo w architekturze procesorów. Wspomniane procesory mają być zaporojektowane przy użyciu nowych technologii RibbonFET (konstrukcja tranzystorów) i PowerVia (zmiana sposobu zasilania tranzystorów).
Firma chce się przy tej okazji wypromować na marketingowego lidera procesów post-nanometrowych, używając do ich nazwania jednostki Angstrom (w Polsce Angstrem). Jest to jednostka nie będąca częścią układu SI równa 0.1 nm, używana czasem w chemii i fizyce do opisywania zjawisk w skali atomowej. Proces 2 ma więc nazywać się „Intel 20A” i pojawić na rynku w 2024 r. Rok później gotowy miałby być proces „Intel 18A”.
Wszystko to brzmi pięknie, pozostaje pytanie czy zmiany marketingowej narracji koncern zdoła pozostałe projekty dowieźć na czas. W paru kwestiach związanych ze skalowaniem procesów musiał przecież wręcz wywiesić białą flagę, a tutaj stopień komplikacji będzie o wiele większy.
Reklama
Ciekawe też, jak na plany Intela zareaguje TSMC, u którego amerykański koncern zakontraktował ponoć produkcję w procesie 3 nm w ilości większej niż Apple. Czy w kolejnych latach TSMC, mogąc i tak sprzedać swoje moce komukolwiek, będzie chciało pomagać Intelowi w restrukturyzacji? Tak czy inaczej, najbliższe lata na rynku półprzewodników zapowiadają się przeciekawie.
