Postęp technologiczny niestrudzenie brnie do przodu, a próby przewidzenia, którym z kierunków podążą w danym momencie starania producentów często kończą się niepowodzeniem. Jedną z prób jego ujarzmienia było Prawo Moore’a traktujące o liczbie tranzystorów , później popularność zyskało Prawo Amdahla...
Postęp technologiczny niestrudzenie brnie do przodu, a próby przewidzenia, którym z kierunków podążą w danym momencie starania producentów często kończą się niepowodzeniem. Jedną z prób jego ujarzmienia było Prawo Moore’a traktujące o liczbie tranzystorów , później popularność zyskało Prawo Amdahla dotyczące obliczeń równoległych. Jednak wszystkie one załamują się w zestawieniu ze skończoną wytrzymałością krzemu – najpopularniejszego półmetalu we współczesnej elektronice. Co ma z nim wspólnego przerzucenie się Samsunga na jeszcze mniejszy proces produkcyjny przy okazji nowych kości RAM?
Nie tak dawno informowałem na AntyWebie, że Intel rozpoczął rozsyłanie do partnerów OEM swojej nowej linii procesorów czwartej generacji – Haswell, które zostały wykonane w procesie produkcyjnym 22 nm. Samsung jednak poszedł o krok dalej i rozpoczął już wytwarzanie kości LPDDR3 w procesie o 2 nm mniejszym.
Jest to jednak jedynie skok w stosunku do wcześniejszej wersji tychże układów, który były produkowane w trzydziestonanometrowym procesie. Dzięki temu, nowe pamięci mają zapewnić mniejsze o 20 % zużycie energii, co jest przecież kluczową kwestia dla urządzeń mobilnych, a także większą o 30 % wydajność.
Niestety przewaga nad kośćmi LPDDR2 wykonywanymi w procesie takiej samej wielkości, będzie się sprowadzała tylko, albo aż, do wzrostu przepustowości – 800 Mb/s w przypadku starszej wersji i 2133 Mb/s w przypadku nowszej.
Pamięć LPDDR3 będzie wytwarzana w kościach o pojemności 4 Gb i ma zapewne trafić do nadchodzącego flagowca Samsunga, Galaxy Note III, a także tabletu Galaxy Nexus 11.Jednak należy w tym miejscu zaznaczyć, że krzem nie pozwoli na trwające w nieskończoność zmniejszanie procesu produkcyjnego.
Obecnie wszyscy producenci borykają się z problemem miniaturyzacji, który wobec braku wyraźnego postępu w projektowaniu komputerów kwantowych czy biologicznych, jest jedynym sposobem zwiększania wydajności bez drastycznego wzrostu wymiarów układów scalonych. Wg prognoz Intela 14 nm powinno zostać osiągnięte na przełomie tego i przyszłego roku, natomiast jeszcze niższe wartości znajdują się jeszcze w fazie opracowywania.
Jak na razie jako oficjalną granicę firma wyznaczyła sobie 5 nm, po których produkcja miałaby napotkać barierę niemożliwą do przekroczenia. Dla porównania średnica atomu krzemu wynosi zaledwie 0,234 nm, więc jest już stosunkowo bliska. Ile jednak już takich barier ludzkość zostawiła za swoimi placami?
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
