Intel na największych azjatyckich targach technologicznych dość niespodziewanie zaprezentował aż 10 nowych procesorów z rodziny Broadwell przeznaczony...
Intel na Computex: nowe Broadwelle oraz złącza Thunderbolt 3.0 kompatybilne z USB Type-C
Intel na największych azjatyckich targach technologicznych dość niespodziewanie zaprezentował aż 10 nowych procesorów z rodziny Broadwell przeznaczonych na rynek konsumenckich desktopów oraz laptopów. W większości są to bardzo mocne konstrukcje wspierane przez wydajny i oferujący bardzo duże możliwości GPU Iris Pro Graphics. A to nie wszystko, bo swój debiut miał również nowy standard Thunderbolt 3.0, który ma wtyczkę identyczną jak... USB Type-C.
Intel odświeża swoją ofertę procesorów z rodziny Broadwell. Nowe 10 nowych modeli zostało przygotowanych z myślą o desktopach oraz wydajnych laptopach. Wszystkie nowe procesory są produkowane w litografii 14 nm, czego póki co konkurencji ciągle osiągnąć się nie udało. Spośród ich atutów warto wymienić usprawnione dekodowanie oraz transkodowanie wideo HEVC i VP9. W tym drugim przypadku możemy mówić o nawet 40-procentowym przyroście wydajności.
Desktopowe procesory są kompatybilne z podstawką LGA 1150 oraz chipsetami Z97 i H97. Po raz pierwszy producent zastosował w nich wydajne, zintegrowane GPU Iris Pro Graphics 6200 składające się z aż 48 jednostek wykonawczych wspieranych przez 128 MB szybkiej pamięci eDRAM (w połączeniu z szyną 1800 MHz ma to dawać przepustowość na poziomie 57 GB/s). Firma podkreśla, że jest to obecnie najmocniejszy zintegrowany układ, jaki znajduje się w jej ofercie. Porównując flagowego Core i7-5775-C z układem Core i7-4790S czwartej generacji dysponującym grafiką Intel HD 4600, mamy liczyć na 35-procentowy wzrost wydajności w multimediach oraz ponad dwukrotnie lepszą wydajność graficzną. Wszystko to przy utrzymaniu TDP na relatywnie niskim poziomie 65 W. Ma to pozwolić na zastosowanie tych chipów również w konstrukcjach typu All-In-One lub Mini PC. Warto zwrócić uwagę, że spośród pięciu pokazanych modeli desktopowych, aż trzy są oparte na lutowaniu BGA. Będą one przeznaczone dla konstrukcji OEM, gdzie procesor jest wlutowany w płytę główną i posiada zablokowany mnożnik.
Bardzo dobrze zapowiada się oferta mobilna. Wszystkie procesory z tej listy mają lutowania BGA i TDP 47 W. Spośród nich tylko model Core i7-5700HQ otrzymał słabszy GPU Intel HD 5600. Pozostałe dysponują tymi samymi co w przypadku nowości desktopowych procesorami graficznymi Iris Pro Graphics 6200. Dotychczas jeden z najmocniejszych mobilnych układów Intel Core i7 5600U pod względem wydajności wypada na ich tle bardzo blado (co nie znaczy, że jest gorszy, bo nadrabia na innych polach jak 15W TDP). Nowy Core i7-5950HQ w zastosowaniach multimedialnych ma być od niego wydajniejszy o nawet o 95 procent oraz oferować nawet dwukrotnie lepszą wydajność grafiki 3D. Debiut wszystkich procesorów ma nastąpić w ciągu 1-2 miesięcy.
Na tym nowości nie koniec, bo Intel zaprezentował również nową wersję złącza Thunderbolt. Oznaczony numerkiem 3.0 standard ma taką samą wtyczkę jak USB Type-C. Intel zapewnia, że oba one będą ze sobą kompatybilne w sposób elektromechaniczny. W praktyce oznacza to możliwość tworzenia komputerów tylko z jednym dostępnym złączem, a więc takich, jak najnowszy Macbook Apple'a. Thunderbolt 3.0 ma jednak zapewnić zdecydowanie większą przepustowość. Mówi się tutaj o nawet 40 Gb/s. Bezpośrednie połączenie z szyną PCIe sprawia, że jest to idealne rozwiązanie, jeśli chodzi o peryferia wymagające szybkiego transferu danych. Tutaj na myśl przychodzą oczywiście zewnętrzne karty graficzne, które ciągle pozostają niszą i marzeniem graczy posiadających laptopy ze zintegrowanymi GPU (są tacy, choć jak widać powyżej Iris Pro również będzie lekarstwem na tę dolegliwość). Dla fanów standardu USB Type-C jest to niewątpliwie pozytywna wiadomość, a dla Intela ogromne możliwości.
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu