Intel

Intel wyda fortunę na produkcję procesorów... w TSMC

Kamil Pieczonka
Intel wyda fortunę na produkcję procesorów... w TSMC
19

Ostatnie lata nie były zbyt łaskawe dla Intela, firma miała sporo problemów szczególnie w kwestii produkcji własnych procesorów, które odstają od najlepszych układów na rynku z powodu gorszego procesu litografii. Ten problem zostanie jednak wkrótce rozwiązany dzięki pomocy... TSMC.

Intel zostanie ważnym klientem TSMC

TSMC to obecnie najbardziej zaawansowany pod względem technologicznym producent układów scalonych na świecie. Do największych klientów tajwańskiej spółki należą Apple, AMD oraz NVIDIA, ale wkrótce do tej grupy ma dołączyć Intel. Obecnie jedyne procesory produkowane w najnowszej litografii 3 nm to układy Apple - M3 i A17. W przyszłym roku z tego rozwiązania zamierza jednak skorzystać również Intel, który podobno złożył zamówienie o wartości bagatela 14 mld USD tylko w 2024 roku. W jego ramach TSMC na drukować układy dla Intela na 15 000 waflach krzemowych miesięcznie, głównie na potrzeby najnowszych procesorów Lunar Lake.

Polecamy na Geekweek: BIK ma ogromny problem po wycieku danych z ALAB. Można je sprawdzić inaczej

Jak już wcześniej wspominaliśmy, Intel idzie drogą AMD i zamierza dzielić swoje procesory na kafle, różne układy scalone produkowane w różnych procesach litografii. Część elementów może zatem powstawać w fabrykach Intela, ale te najbardziej zaawansowane, przynajmniej w najbliższej przyszłości będą produkowane przez TSMC. I wcale nie jest to jednorazowa przygoda, bo w 2025 roku TSMC ma produkować 30 tys. wafli miesięcznie dla Intela za kolejne 10 mld USD. W ciągu tylko dwóch lat amerykański gigant wyda zatem na produkcję chipów w TSMC nawet 24 mld USD.

Zamówienia te prawdopodobnie będą dotyczyć nie tylko procesorów, ale również układów graficznych. Już teraz chipy z serii Arc (kodowa nazwa Alchemist) powstają właśnie w TSMC, a podobnie ma być również z kolejnymi generacjami - Battlemage i Celestial. Nadchodzące procesory Meteor Lake (Intel Core Ultra) również mają budowę modułową i część elementów powstaje w TSMC, ale w mniej zaawansowanym procesie litografii 6 i 5 nm. Zastosowanie kafelkowej budowy procesorów sprawi też, że Intel będzie mógł lepiej zagospodarować własne moce przerobowe, którymi zamierza się przecież dzielić z innymi firmami, podobnie jak to robi TSMC.

źródło: Tom's Hardware

Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu