Intel definitywnie chce zostawić za sobą rozdział pod tytułem "problemy z 10 nm" i w przyszłości uniknąć problemów jakie pojawiają się gdy układy projektowane są pod konkretną litografię. Z najnowszych planów sięgających aż 2029 roku wynika, że wróci system "tick-tock".
Podczas jednego z wykładów na konferencji IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), szef firmy ASML, która tworzy rozwiązania do produkcji układów scalonych, przedstawił poniższy slajd pokazujący plany Intela dotyczące wprowadzania kolejnych procesów litografii. Wynika z niego, że gigant już od 2020 zamierza wrócić do planu tick-tock i dwuletniego cyklu wprowadzania nowych technologii produkcji. Plan jest bardzo ambitny i przewiduje zejście do wymiaru 1,4 nm w ciągu zaledwie 10 lat. Aby nabrać perspektywy, 1,4 nm to szerokość 12 atomów krzemu. Co ciekawe jak podaje AnandTech, na IEDM byli tacy, którzy przewidują, że będzie można zejść jeszcze niżej, nawet do 0,3 nm, ale raczej już nie przy użyciu krzemu. Wygląda więc na to, że powoli docieramy do granic obecnych technologii wytwarzania układów scalonych.
To jednak jeszcze daleka przyszłość, a dla Intela znacznie ważniejsza jest ta najbliższa i wdrożenie zgodnie z planem litografii 7 nm EUV. Jak wspominałem kilka dni temu, pierwsze układy produkowane w 7 nm powinny trafić na rynek pod koniec 2021 roku. Jednak na wypadek jakichkolwiek problemów z nowym procesem litografii, Intel chce tak projektować swoje procesory, aby możliwe było przeniesienie ich na starszą litografię, w tym przypadku 10 nm+++. To bardzo istotne, bo właśnie przez ten brak kompatybilności, w 14 nm jesteśmy w kolejnych generacjach uwiązani do architektury, która jest pochodną Skylake'a debiutującego jeszcze w 2015 roku.
Nowa architektura rdzenia Sunny Cove pojawia się dopiero w procesorach o kodowej nazwie Ice Lake, które wytwarzane są w litografii 10 nm, z którą Intel ma dużo problemów. Wygląda więc na to, że nauczka została wyciągnięta i w przyszłości, jeśli coś pójdzie nie tak, to zawsze pozostanie furtka, pozwalająca na większą elastyczność. Według planu zmiana procesu litografii ma się odbywać co 2 lata, czyli na 5 nm możemy liczyć już w 2023 roku, a na 3 nm w 2025. W tym czasie każdy kolejny proces będzie udoskonalany w rocznych cyklach. Można też liczyć na to, że mniej więcej co 2 lata Intel zafunduje nam nową, udoskonaloną architekturę procesorów. Pozostaje im tylko życzyć, aby wszystko poszło zgodnie z planem.
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
