Intel szykuje się powoli dla największej rewolucji od czasów premiery architektury Core. Procesory z rodziny Meteor Lake będą zbudowane z bloków różnych układów, podobnie jak to kilka lat temu zrobiło AMD. Co więcej, nie wszystkie bloki będą produkowane przez Intela.
Intel do tej pory wolał produkować swoje procesory w formie jednego układu krzemowego, co niosło ze sobą wiele zalet, ale również jedną poważną wadę. Ta wada to mniejszy uzysk z wafla krzemowego, bo im większy układ, tym większe prawdopodobieństwo błędów w jego produkcji. AMD zrozumiało to lata temu i dlatego pomimo pewnych ograniczeń swojego interfejsu, postanowiło oddzielić rdzenie procesora, od układu I/O oraz GPU. Teraz taką samą drogą podąży Intel, a wykorzysta do tego własną technologię Foveros. Mobilne procesory Meteor Lake, czyli architektura Core 14. generacji będą w połowie przyszłego roku w pełni korzystać z tego rozwiązania, tak przynajmniej wynika z najnowszych przecieków.
Serwis Igor's Lab opublikował spodziewany schemat tych układów, który potwierdza wcześniejsze doniesienia. Wygląda na to, że układy z rodziny Meteor Lake będą zbudowane z 4 różnych bloków. Najważniejszy z nich to rdzenie procesora produkowane przez Intela w procesie Intel 4 (7 nm, EUV) i wyposażone maksymalnie w 6 rdzeni P (wydajnych) i 8 rdzeni E (oszczędnych). Dzięki usprawnionej architekturze i lepszemu zarządzaniu wieloma wątkami, wydajność nawet przy takim samym taktowaniu ma być znacznie wyższa niż w przypadku procesorów Alder Lake (Core 12. generacji). Oprócz bloku rdzeni procesora, mamy też blok I/O odpowiedzialny za wszystkie fizyczne interfejsy (PCIe 4.0/5.0, DDR5/LPDDR5, USB) oraz block SOC, który skrywa kontrolery do tych interfejsów. Co jednak najbardziej zaskakuje, w bloku SOC mają być też zintegrowane dwa dodatkowe rdzenie obliczeniowe. Będą to bardzo oszczędne rdzenie LP E pozwalające obniżyć zużycie energii podczas mało wymagających zadań albo w trybie uśpienia.
Wreszcie ostatnim elementem procesora będzie układ graficzny Intel Xe2 (LPG) produkowany przez TSMC w procesie 3 nm. Nie jest jasne czy to odmiana architektury Alchemist, czy Xe2 oznacza już nową generację GPU znaną pod kodową nazwą Battlemage. Będzie to bardzo zaawansowany chip, który zostanie wyposażony nawet w 128 jednostek obliczeniowych, co w połączeniu z pamięcią LPDDR5-7400 ma zapewnić konkurencyjną wydajność w porównaniu do procesorów AMD Ryzen 7000. Układ ten zapewni między innymi wsparcie dla HDMI 2.1, sprzętowe wsparcie dla kodeka AV1 i porty eDP 1.4b o mniejszym zapotrzebowaniu na energię. Konfiguracja poszczególnych bloków procesora będzie oczywiście zależała od modelu procesora oraz jego przynależności do linii produktowej, a tych będzie trzy: U (bardzo niskie zużycie energii), P (standardowe TDP 35W) i H (wydajne układy z TDP 45 W).
Pierwsze notebooki z nowymi procesorami powinny pojawić się na rynku w drugiej połowie 2023 roku, wcześniej zadebiutuje architektura Raptor Lake (Core 13. generacji), która ma być jednak tylko ewolucją obecnie dostępnych układów.
źródło: Igor's Lab
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
