Rywalizacja w segmencie konsumenckim pomiędzy Intelem oraz AMD coraz bardziej się nam zaostrza. Wygląda na to, że Chipzilla nie zamierza spokojnie patrzeć na to co pokaże AMD w przyszłym roku i szykuje nam jeszcze szybszy procesor na platformę LGA 1151.
Tę informację trzeba potraktować z odpowiednią dozą wątpliwości, bo bazuje tylko na doniesieniach jednej osoby. Podobno podczas spotkania przedstawicieli Intela z partnerami, padła deklaracja, że w przyszłym roku na platformie LGA 1151 może pojawić się model wyposażony w 10 rdzeni. Cała rodzina układów o kodowej nazwie Comet Lake-S będzie nadal bazować na litografii w wymiarze 14 nm, co sugeruje premierą w pierwszej połowie roku. Pierwsze procesory wykonane w 10 nm spodziewane są dopiero pod koniec 2019 roku.
Nowy układ z rodziny Core wyposażony w 10 rdzeni ma oczywiście sens, ale trzeba wziąć pod uwagę, że już teraz Core i9-9900K wyposażony w 8 rdzeni i pracujących z bardzo wysokim zegarem (nawet 5 GHz), potrzebuje całkiem sporo energii. Jeśli Intel chce w wymiarze 14 nm dorzucić kolejne dwa rdzenie to trudno mu będzie zagwarantować tak wysokie taktowanie. Gigant z Santa Clara musi jednak mieć jakiegoś asa w rękawie, bo wiele wskazuje na to, że w pierwszej połowie roku AMD pokaże nowe Ryzeny, bazujące na litografii 7 nm.
Na temat architektury Zen 2 nie wiemy jeszcze wszystkiego, ale już całkiem sporo po prezentacji procesorów EPYC, bazujących na tym rozwiązaniu. AMD przygotowuje w zasadzie procesor modułowy, składający się układu zarządzającego (I/O) produkowanego w litografii 14 nm (Global Foundries) oraz nowych CCX (CPU Complex) wykonanych w litografii 7 nm przez TSMC. W przypadku procesorów EPYC, te tzw. chiplety mają po 8 rdzeni. Co jednak najciekawsze, jak wynika z informacji w bazie SiSoft Sandra, na każde 8 rdzeni przypada aż 32 MB pamięci cache L3.
To dwukrotny wzrost w stosunku do architektury Zen/Zen+ i bardzo istotny parametr, który z pewnością wpłynie pozytywnie na wydajność tych układów. Więcej pamięci cache L3 to mniej konieczności komunikacji z pamięcią RAM, a co za tym idzie mniejsze opóźnienia i możliwość wykonania większej liczby instrukcji. Nie wiadomo co prawda jeszcze czy taki sam chiplet zostanie zastosowany w Ryzenach 3. generacji, czy zostanie jednak jakoś zmodyfikowany. Jest to o tyle prawdopodobne, że pojawiają się plotki o Ryzenach w wersji z 12 rdzeniami. Jeśli Intel faktycznie wyda dziesięciordzeniowy procesor Comet Lake, to nie jest wykluczone, że i AMD postanowi powiększyć liczbę rdzeni na konsumenckiej platformie.
Jako ciekawostkę można też dodać, że architektura Zen 3 ma skupić się głównie na zwiększeniu efektywności procesora przez zastosowanie litografii 7 nm+ (EUV) oraz pewne zmiany w samym układzie. Skok wydajności w stosunku do Zen 2 nie będzie tak duży, jakiego spodziewamy się w przypadku przejścia z Zen+ na Zen 2.
źródło: WCCFTech
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
