Samsung być może i jest najbardziej znany z produkcji elektroniki konsumenckiej, na czele ze swoimi smartfonami, ale to jedynie część jego działalności. Ogromny konglomerat zajmuje się również produkcja układów scalonych. I na tym polu również jest w czołówce. Z jego technologii FinFET 10 nm korzysta między innymi Qualcomm przy produkcji procesorów Snapdragon 835.
Dzisiaj natomiast ogłoszono, że firma jest już gotowa na przejście do jeszcze niższego wymiaru. Technologia 8 nm FinFET LPP (Low Power Plus) pozwoli na kolejne oszczędności w kwestii zasilania i rozmiaru produkowanych układów. Koreańczycy zakończyli proces kwalifikacji nowej linii produkcyjnej o 3 miesiące przed czasem. Wszystko wskazuje na to, że tym razem nie będzie opóźnień w produkcji nowych procesorów dla smartfonów.
Problemy takie były w zeszłym roku, gdy uzysk z wafli krzemowych "drukowanych" w procesie 10 nm był bardzo słaby i przez to ograniczona była dostępność np. nowych Snapdragonów. Na tyle, że część producentów, jak np. LG w modelu G6, skorzystało ze starszej generacji - Snapdragona 821. Z wymiarem 8 nm ma być inaczej. Samsung bazuje w tym przypadku mocno na doświadczeniach z zeszłego roku, a różnica w samej technologii produkcji nie jest tak znaczna.
Zmniejszenie wielkości metalowej bramki o 2 nm pozwoli na około 10% oszczędność poboru mocy. O tyle samo zmniejszy się też sam chip (porównując oczywiście ten sam projekt). Oznacza to również mniejszą temperaturę nowych procesorów oraz wymiary, co jest też ważnym czynnikiem w dzisiejszych smartfonach, kiedy to nowe urządzenia są coraz cieńsze. Zakończenie wprowadzania nowej technologii z 3 miesięcznym wyprzedzeniem oznacza, że możemy liczyć na wcześniejsze premiery w przyszłym roku. Nie tylko w ofercie Samsunga.
Kolejnym krokiem na mapie Samsunga jest proces 7 nm FinFET, w którym wykorzystana będzie technologia litografii ultrafioletowej (EUV - Extreme Ultra Violet). W tym przypadku do "drukowania" układu scalonego używane jest światło ultrafioletowe. Samsung od 2014 roku wyprodukował już w ten sposób ponad 200 000 wafli krzemowych. Do tej pory technologia ta była wykorzystywana przy produkcji pamięci SRAM (Static Random-Access Memory). Są to znacznie prostsze w produkcji układy i dlatego to tam najpierw korzysta się z niższego wymiaru. Uzysk w tym przypadku to ponad 80%.
Po dopracowaniu, Koreańczycy planują rozpocząć produkcję bardziej rozbudowanych układów scalonych w technologii 7 nm FinFET w drugiej połowie przyszłego roku. Wszystko wskazuje na to, że termin ten zostanie dotrzymany. Jednym z głównych konkurentów w tej kategorii są Intel oraz TSMC.
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
