25

Intel wymusi rewolucję w chłodzeniu notebooków, zmiana genialna w swojej prostocie

Mogłoby się wydawać, że w systemach chłodzenia notebooków nie można już wiele zmienić aby osiągnąć większą wydajność. Intel ma nam jednak pokazać, że jest jeszcze miejsce na innowacje w tej dziedzinie. Nowe rozwiązania mają być pokazane już podczas nadchodzących targów CES i są genialne w swojej prostocie.

Pora na notebooki z pasywnym chłodzeniem

Targi CES 2020 w Las Vegas rozpoczną się już za nieco ponad tydzień, 7 stycznia i jest praktycznie pewne, że w ich trakcie zostaniemy zasypani nowinkami nie tylko z branży smartfonów, ale również komputerów czy sprzętu RTV. Mogłoby się wydawać, że branża PC będzie miała tu najmniej do pokazania, ale niekoniecznie musi to być prawdą. Intel szykuje prezentację przynajmniej kilku notebooków nie tylko z procesorami nowej generacji, ale również nowatorskim systemem chłodzenia, który ma sprawić, że przynajmniej część z tych urządzeń zostanie pozbawiona wentylatorów.

Będzie to kontynuacja Projektu Athena, który został zapoczątkowany kilkanaście miesięcy temu i jest niejako zbiorem wytycznych dla producentów, którzy chcą korzystać z platformy Intela. Nowością będzie jednak nowe podejście do chłodzenia, Intel ma pomysł jak zastąpić rurki cieplne, które nie zawsze dobrze się sprawdzają. W zamian za to notebooki mają być wyposażone w komorę parową (parownik), która jest skuteczniejsza w odbieraniu ciepła z układów scalonych oraz specjalne grafitowe arkusze.

Komory parowe to nie nowość, wykorzystywane są przede wszystkim w notebookach dla graczy, gdzie trzeba schłodzić nie tylko procesor, ale też układ graficzny. Do tej pory nie były jednak często wykorzystywane w mniejszych urządzeniach. Prawdziwą rewolucją będzie jednak zastosowanie grafitowych arkuszy. Ich przewodność cieplna jest nawet pięciokrotnie lepsza niż w przypadku miedzi, dzięki czemu mogą być znacznie cieńsze i zapewnić taką samą skuteczność.

Co jednak najważniejsza, element rozpraszający ciepło w postaci takiego arkusza nie będzie zamontowany między spodem obudowy, a płytą główną, ale na górnej pokrywie notebooka za ekranem. To rozwiązanie genialne w swojej prostocie, bo ekran zazwyczaj nie ma styczności z inną powierzchnią, która blokuje przepływ powietrza i oferuje doskonałe możliwości odprowadzania ciepła. Wymaga to zastosowania nowego typu zawiasów pozwalających na większą przewodność cieplną, ale ma skutkować skutecznością większą o 25-30%. Swoje projekty podczas targów CES pokaże przynajmniej kilku producentów notebooków.

źródło: Digitimes