Przez cały styczeń odmienialiśmy słowo Intel przez wszystkie przypadki, głównie w kontekście błędów znanych jako Meltdown i Spectre. To jednak nie jedyny problem jaki gigant z Santa Clara ma na swojej głowie. Podczas zeszłotygodniowej konferencji, na której poinformowano o świetnych wynikach finansowych, przewinął się też temat nowego procesu litografii i nie były to dobre wiadomości.
Jeszcze kilka lat temu Intel przewidywał, że opanuje proces tworzenia układów scalonych w wymiarze 10 nm już w 2015 roku, a w 2017 doczekamy się nawet układów 7 nm. Życie jednak brutalnie zweryfikowało te oczekiwania i to nie jeden raz. Na początku 2016 roku dowiedzieliśmy się, że na 10 nm poczekamy jeszcze przynajmniej do drugiej połowy 2017 roku. Tego terminu też niestety nie udało się dotrzymać, a to stawia pod znakiem zapytania kolejne stopnie postępu jakie miałyby się dokonać w następnych latach.
Brian Krzanich podczas konferencji potwierdził, że Intel wyprodukował już pierwsze procesory w wymiarze 10 nm, ale uzysk z jednego wafla krzemowego jest bardzo niski. Oznacza to, że koszty produkcji pojedynczego procesora są bardzo wysokie, bo większość jest najzwyczajniej w świecie niesprawna. Intel co prawda dostarczył już kilka pierwszych układów do swoich najbliższych partnerów, ale do komercjalizacji jeszcze daleka droga.
Zgodnie z tym, o czym pisałem jeszcze w listopadzie, pierwsze układy w wymiarze 10 nm trafią na rynek nie wcześniej jak w drugiej połowie bieżącego roku. Będą to prawdopodobnie procesory przeznaczone dla urządzeń mobilnych z serii Cannon Lake U. W pierwszej wersji 10 nm litografii powstaną w zasadzie tylko mniej skomplikowane układy mobilne. Dopiero kolejna wersja oznaczona jako 10 nm+, która ma być odpowiednio usprawniona, pozwoli na produkcji procesorów z każdego segmentu rynku. To jednak nie nastąpi wcześniej niż w 2019 roku wraz z architekturą Ice Lake.
Co więcej plany Intela mogą jeszcze ulec zmianie, bo najpierw trzeba na tyle dopracować nowy proces litografii, aby produkcja była opłacalna. Czytając transkrypcję całej konferencji prasowej, dowiadujemy się, że nie powinno być z tym problemów. Tak przynajmniej twierdzi sam CEO - Brian Krzanich.
Powstaje zatem pytanie, skoro Intel obiecuje procesory z załataną luką Meltdown i Spectre jeszcze w tym roku, to co to będzie za architektura? Na rynek komputerów stacjonarnych trafi prawdopodobnie Cannon Lake produkowany w litografii 14 nm++ i wyposażony nawet w 8 rdzeni. Będzie to już architektura oznaczona jako Core 9. generacji, ale trudno oczekiwać tutaj diametralnych zmian względem Coffee Lake'a, nie licząc większej liczby rdzeni. Jednocześnie do notebooków mogą trafić układy Cannon Lake U, też należące do 9. generacji ale produkowane już w 10 nm. Będą to prawdopodobnie układy dla ultrabooków o TDP nie większym niż 15W.
Dla tych wydajniejszych komputerów przenośnych, które korzystają z procesorów o TDP 45W, szykowana jest architektura Cannon Lake H. Tutaj Intel szykuje nawet sześciordzeniowe jednostki, a flagowy model Core i9-8950HK będzie miał nawet odblokowany mnożnik i taktowanie sięgające 4.8 GHz w trybie turbo.
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
