Najbliższe kilka miesięcy będzie kluczowe dla Apple, a wiele będzie zależało od tego jak dobrze TSMC poradzi sobie z produkcją nowych układów w litografii 3 nm. Nowa technologia ma dać sporą przewagę nad konkurencją.
Apple stawia na wydajność
TSMC bez wątpienia jest obecnie kluczowym partnerem dla Apple. Amerykańska firma odpowiada podobno za 1/4 przychodów tajwańskiego konglomeratu i przynajmniej przez następny rok ma mieć wyłączny dostęp do procesu litografii 3 nm, w którym będą powstawać nowe procesory dla smartfonów iPhone oraz komputerów Mac. TSMC zmieniło nawet dla Apple swoje zasady i wzięło na siebie potencjalne problemy z uszkodzonymi chipami, które powstają w najnowszym procesie litografii. Zazwyczaj to ryzyko bierze na siebie klient, ale Apple ma mocną kartę przetargową i z pewnością sporo zapłaciło za dostęp do litografii 3 nm.
To cię zainteresuje Prawdziwy potwór, który ma tylko jeden problem. Mac Studio - recenzjaApple przestrzeliło? Sprzedaż ich nowego produktu rozczarowuje
Polecamy na Geekweek: iPhone 15 z USB C już pewny? Nowe zdjęcie jest twardym dowodem
Nic w tym dziwnego, bo firma szykuje nam w kolejnych miesiącach sporo nowych premier, począwszy od smartfonów iPhone 15 jesienią, po nowe komputery, który zadebiutują w przyszłym roku. Każdy z nich dzięki technologii TSMC 3N będzie nie tylko wydajniejszy, ale również oszczędniejszy, co pozwoli znacząco odjechać konkurencji. Wskazują na to też spodziewane specyfikacje nowych procesorów. W sieci pojawiły się przecieki na temat układów dla komputerów - Apple M3. O ile podstawowy model nie zanotuje dużego postępu, nadal ma mieć 8 rdzeni CPU i 10 rdzeni GPU, o tyle dwa wydajniejsze układy zapowiadają się bardziej okazale.
Procesor M3 Pro ma zostać wyposażony w 12 rdzeni CPU (8 wydajnych, 4 oszczędne) oraz nawet 18 rdzeni GPU. To co prawda podobne liczby do M2 Pro, ale nowszy model korzysta z usprawnionego projektu rdzenia. Dodając do tego potencjalne wyższe taktowanie, wydajność tego układu powinna być wyraźnie wyższa. Jeszcze większe wrażenie robi jednak procesor M3 Max, który dostanie aż 16 rdzeni CPU (12 wydajnych, 4 oszczędne) oraz nawet 40 rdzeni GPU. Tutaj wzrost względem M2 Max jest jeszcze większy (z 12 na 16 rdzeni CPU, z 38 na 40 rdzeni GPU), a do tego znacząco wzrośnie ilość pamięci. M3 Max będzie mógł być wyposażony w nawet 48 GB zunifikowanej pamięci, dwukrotnie więcej niż M2 Max.
Czytaj dalej poniżej
Pomimo takiej specyfikacji, układ ten trafi nie tylko do komputerów stacjonarnych, ale również do Macbooków Pro, które powinny zadebiutować w przyszłym roku. W zależności od dostępności nowych procesorów i tego jak TSMC poradzi sobie z produkcją, można oczekiwać, że cały przyszły rok w Apple będzie stał pod znakiem premier nowych modeli komputerów z procesorami z rodziny M3.
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
