TSMC jest jednym z największych wytwórców układów scalonych. Patrząc na ich postępy i ambitne plany, aż zaskakujące, że Intel pozostaje tak bardzo w tyle, choć w jego przypadku problemy wydają się być też bardziej skomplikowane.
TSMC chce być liderem
Tajwańska firma zresztą umie załatwić sobie lukratywne umowy, jednak że kontynuować współpracę z m.in. Apple, muszą dbać o odpowiednio dynamiczny rozwój swojego zaplecza produkcyjnego. Z tego powodu TSMC zabrało się za planowanie budowy nowej fabryki na Tajwanie, w której mają powstawać nie tylko układy w procesie litograficznym 5 nm, ale również procesory 3 nm. Trzeba przyznać, że ten wytwórca chyba wierzy w to, że szybko jego partnerzy zdołają przejść na ten poziom i sam podoła przede wszystkim z tym niełatwym zadaniem.
To cię zainteresuje Intel prezentuje nową architekturę Sunny Cove, wydajniejszą nawet o 75% od Coffee LakeAMD prezentuje architekturę Zen 2 i realizuje pomysł modułowej budowy procesora
Kiedy jednak same prace mają się rozpocząć? Podobno w 2020 roku i właśnie wtedy zacznie się już masowa produkcja procesorów w 5 nanometrach, a w 2019 możemy liczyć na pierwsze prezentacje takich układów, chyba że Tajwańczykom uda się wszystko sfinalizować jeszcze wcześniej. Oczywiście to wszystko będzie przystankiem w drodze do 3 nanometrów. Zastanawiam się jednak, czy w praktyce TSMC będzie w stanie poradzić sobie z wytworzeniem tak kompaktowych układów, ponieważ nie jest wielką tajemnicą, że już dochodzimy do granicy rozwoju w tym zakresie i wydaje się, że dojście do punktu granicznego będzie wyjątkowo trudne. W dodatku wiele wyprodukowanych tranzystorów może okazać się do niczego, wskutek czego ogólne koszty mogą być naprawdę wysokie.
Mimo wszystko TSMC nie zamierza się poddawać. Teraz wzrost samego rynku układów półprzewodnikowych ma wynosić więcej niż 6%, a sama firma liczy na wzrost zysków rzędu 5 - 10%. Nie da się ukryć, że teraz chcą wyprzedzić swojego głównego rywala, Samsunga.
Procesor 3 nm od Apple?
Całkiem logiczne wydaje się również to, że taki plan TSMC jest powiązany bezpośrednio z Apple. Obecnie firma z Cupertino to 20% wszystkich zamówień, zatem klient niezwykle istotny. Nie zdziwiłbym się, jakby któryś układ z rodziny A w okolicach 2022 czy 2023 roku był wytwarzany już w procesie 3 nanometrów i trafiałby nie tylko do smartfonów, ale w mocniejszych wersjach nawet do podstawowych Macbooków. W końcu w tym kierunku rozwijają swoje SoC.
Czytaj dalej poniżej
Również dynamiczny rozwój technologii z obszaru sztucznej inteligencji, łączności 5G oraz Internetu Rzeczy powoduje, że kolejni producenci potrzebują możliwie jak najmniejszych i najbardziej energooszczędnych układów na swoje potrzeby, więc wypada zaspokoić ten głód. Do tego dochodzą jeszcze zastosowania w chmurze układów w architekturze ARM.
Dla porównania w obozie rywala dzieje się wszystko w swoim tempie, choć oni również często korzystają z usług TSMC. Intel zapowiedział na 2019 rok Sunny Cove w 10 nanometrach i wreszcie zapewni ona odczuwalny wzrost wydajności i nawet może on wynieść 75%. W 2021 lub 2022 w Santa Clara chcą przejść już na litografię 7 nm (EUV). Zobaczymy jednak, czy będą w stanie skutecznie rywalizować w wielu sektorach z producentami układów ARM, które będą już w niższym procesie. Do tego dochodzi kwestia związana z AMD, ale odnośnie tej firmy trudno na razie coś więcej przewidywać.
źródło: WinFuture
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
