0

Specgrupa od bezpieczeństwa, dyski Optane i inne nowości Intela, o których nie powiedział CEO

Szef Intela, Brian Krzanich poprowadził na CES 2018 prezentację na temat przyszłości technologii. Zabrakło w niej jednak wspomnienia o nowościach, które pojawiły się w tym samym czasie.

Krzanich odniósł się do kwestii lub Spectre i Meltdown, nie poinformował jednak o stworzeniu specjalnego zespołu do spraw radzenia sobie z tego typu kryzysami. Przedstawił procesor kwantowy, ale nie powiedział nic o zmianie procesu produkcyjnego procesorów na 10 nm. Mówił dużo o danych, lecz nie potwierdził zakończenia współpracy z Micronem i nie wymienił nowych nośników Optane. Przyjrzyjmy się nieco dokładniej tym nowinkom od Intela.

Informacja CEO Intela na temat reorganizacji została skierowana na początku tego tygodnia tylko do pracowników firmy. Nowa grupa została nazwana Intel Product Assurance and Security (IPAS). Ma być ona odpowiedzialna za lepszą koordynację prac nad zagadnieniami związanymi z bezpieczeństwem. Powinna też usprawnić komunikację z partnerami. Trzeba przyznać, że zaraz po ujawnieniu luki nazwanej później Meltdown, pojawiło się wiele sprzecznych informacji. O tym, jak poważny jest problem i jak idą prace nad jego rozwiązaniem, nie wiedzieli nie tylko zwykli użytkownicy, ale też ważni przedstawiciele sektora technologicznego. Zwraca się też uwagę, że Intel powinien przywiązywać do bezpieczeństwa swoich produktów równie dużą uwagę, jak do ich wydajności.

Temat 10 nm wciąż jest aktualny

Bardzo ciekawa jest wzmianka, którą Gregory Bryant z Intela poczynił przy okazji śniadania technologicznego na CES 2018. Twierdzi on, że zgodnie z harmonogramem, pierwsze procesory w litografii 10 nm z rodziny Cannon Lake trafiły do klientów pod koniec ubiegłego roku. Ten bardzo ciekawy temat nie został rozwinięty. Intel od dłuższego czasu nabrał wody w usta w sprawie nowego procesu technologicznego, dając do zrozumienia, że ma problemy z jego wprowadzeniem. Wszystko wskazuje jednak na to, że już w tym roku pojawią się na rynku produkty bazujące na tym rozwiązaniu.

Tego samego dnia ogłoszono też zakończenie współpracy pomiędzy Intelem i Micronem nad pamięcią NAND. Wspólnie mają wdrożyć trzecią generację 3D NAND na początku 2019. Następnie każda firma zamierza na własna rękę rozwijać technologię 3D NAND. Jest to dziwna decyzja na konsolidującym się rynku, zwłaszcza, że firmy nadal mają pracować we wspólnej fabryce IMFT (Intel-Micron Flash Technologies) w Lehi (w Utah) nad produkcją pamięci 3D XPoint.

Ulepszone dyski Optane M.2

Wykorzystująca 3D XPoint rodzina dysków Intel Optane poszerzyła się zresztą przy okazji targów w Las Vegas. Optane 800P M.2 SSD to nowa odsłona dysków Optane Memory. Wspólny jest kontroler oraz interfejs PCIe 3.0 x2 (to akurat może być wąskie gardło). Zwiększyła się pojemność z 16 i 32 GB do 58 i 118 GB. Ma to pozwolić nie tylko na stosowanie jako bufor danych. Możliwe będzie bowiem wykorzystanie ich jako dysk systemowy w konfiguracjach dwudyskowych. Poprawiono też wytrzymałość w zapisie danych oraz zarządzanie energią, co ma duże znaczenie w notebookach.

Jak widać, „niebiescy” rozsiewają przy różnych okazjach informacje, które nie zmieściły w wystąpieniu prezesa. Na to, że firma nie chwali się mocniej niektórymi ze swoich nowych rozwiązań, może mieć też wpływ zamieszanie związane z ujawnionymi na początku roku lukami. Widać jednak, że Intel przygotował na CES 2018 naprawdę sporo atrakcji. Sam nie mogę się doczekać pierwszych testów nowych dysków Optane M.2, gdyż pierwsze dwa modele przyniosły lekki niedosyt.

Źródło: anandtech, oregonlive, thessdreview, techpowerup