Procesory

Snapdragon 820 zaprezentowany. Jest moc, oby nie było błędów poprzednika

Maciej Sikorski
Snapdragon 820 zaprezentowany. Jest moc, oby nie było błędów poprzednika
15

Na temat tego produktu plotki w branży krążyły od dawna, Jakub pisał o nim w sierpniu, podawał wówczas specyfikację układu. W końcu doczekaliśmy się oficjalnej prezentacji. Koniec rozdziału? Koniec pogłosek, teraz czas odpowiedzi na ważne pytania. Wiele osób zastanawia się, czy będzie to towar lepsz...

Na temat tego produktu plotki w branży krążyły od dawna, Jakub pisał o nim w sierpniu, podawał wówczas specyfikację układu. W końcu doczekaliśmy się oficjalnej prezentacji. Koniec rozdziału? Koniec pogłosek, teraz czas odpowiedzi na ważne pytania. Wiele osób zastanawia się, czy będzie to towar lepszy od poprzednika, układu z numerem 810. Tamten nie zrobił zbyt dobrego wrażenia, by nie napisać, że zaszkodził korporacji. Qualcomm ma szansę się odkuć. Musi to zrobić.

Pokaźny pakiet problemów

Nad korporacją Qualcomm od kilku kwartałów zbierają się ciemne chmury. Najgorsze jest to, że problemy dotyczą różnych kwestii. Chińczycy zmusili firmę do zapłacenia poważnej kary i skłonili ją do zmiany warunków współpracy z partnerami z Państwa Środka. Poczynania amerykańskiego producenta śledzą też urzędnicy Unii Europejskiej, możliwe, że i tutaj skończy się na karach. To jedno. Zmian domagają się też akcjonariusze, którzy naciskają na zarząd, by restrukturyzował przedsiębiorstwo. Firma zderzyła się z problemem zwolnień grupowych.

Do tego dochodzi aktywna konkurencja. Samsung zrezygnował z flagowego produktu marki Qualcomm i zdecydował się na własny procesor, naciska ambitny MediaTek, na niebezpiecznego gracza wyrasta Huawei, które od kilku lat pracuje nad swoimi układami i w końcu ma się czym pochwalić. O tym, że nie jest dobrze, a przynajmniej, że jest gorzej, świadczą wyniki. W poprzednim kwartale przychody firmy wyniosły 5,46 mld dolarów, czyli o 18% mniej niż przed rokiem. Zyski spadły o 40%: z 1,89 mld dolarów w trzecim kwartale 2014 roku do 1,06 mld dolarów w ostatnim kwartale. Liczba dostarczonych na rynek układów poważnie zmniejszyła się w porównaniu z trzecim kwartałem 2014 roku.

Na temat tego produktu plotki w branży krążyły od dawna, Jakub pisał o nim w sierpniu, podawał wówczas specyfikację układu. W końcu doczekaliśmy się oficjalnej prezentacji. Koniec rozdziału? Koniec pogłosek, teraz czas odpowiedzi na ważne pytania. Wiele osób zastanawia się, czy będzie to towar lepszy od poprzednika, układu z numerem 810. Tamten nie zrobił zbyt dobrego wrażenia, by nie napisać, że zaszkodził korporacji. Qualcomm ma szansę się odkuć. Musi to zrobić.

Pokaźny pakiet problemów

Nad korporacją Qualcomm od kilku kwartałów zbierają się ciemne chmury. Najgorsze jest to, że problemy dotyczą różnych kwestii. Chińczycy zmusili firmę do zapłacenia poważnej kary i skłonili ją do zmiany warunków współpracy z partnerami z Państwa Środka. Poczynania amerykańskiego producenta śledzą też urzędnicy Unii Europejskiej, możliwe, że i tutaj skończy się na karach. To jedno. Zmian domagają się też akcjonariusze, którzy naciskają na zarząd, by restrukturyzował przedsiębiorstwo. Firma zderzyła się z problemem zwolnień grupowych.

Do tego dochodzi aktywna konkurencja. Samsung zrezygnował z flagowego produktu marki Qualcomm i zdecydował się na własny procesor, naciska ambitny MediaTek, na niebezpiecznego gracza wyrasta Huawei, które od kilku lat pracuje nad swoimi układami i w końcu ma się czym pochwalić. O tym, że nie jest dobrze, a przynajmniej, że jest gorzej, świadczą wyniki. W poprzednim kwartale przychody firmy wyniosły 5,46 mld dolarów, czyli o 18% mniej niż przed rokiem. Zyski spadły o 40%: z 1,89 mld dolarów w trzecim kwartale 2014 roku do 1,06 mld dolarów w ostatnim kwartale. Liczba dostarczonych na rynek układów poważnie zmniejszyła się w porównaniu z trzecim kwartałem 2014 roku.

Dodać trzeba jeszcze temat, o którym pisaliśmy niejednokrotnie: kiepska jakość układu Snapdragon 810. Pewnie większość z Was słyszała/czytała opisy i podsumowania, w których ten komponent porównywano do patelni czy piekarnika. Układ mocno się grzał (grzeje), korporacja przekonywała, że to nie jest problem albo zapewniała, że to już nie jest problem, ale tymi zabiegami narobiła sobie jeszcze większych kłopotów. Pisał o tym m.in. Tomasz, w jego tekście pojawił się wówczas taki fragment:

Co może zrobić Qualcomm? Przede wszystkim przestać się dalej pogrążać tą retoryką. Posypanie głowy popiołem i przyznanie do porażki jednak będzie trudne w obliczu zbliżających się smartfonów ze Snapdragonem 810, a tych pewnie w tym roku jeszcze kilka zobaczymy. Amerykański koncern ma duży problem z produkcją układów, bo jego najważniejszy partner TMSC nie jest w stanie zejść z procesem produkcyjnym do 14 nm FinFET, co udało się Samsungowi w Exynosie 7420.

Była mowa o zejściu do 14 nm i teraz możemy oglądać efekty tego skoku technologicznego.

Szybkie ładowanie, wirtualna rzeczywistość, chłód...

Poniżej znajdziecie specyfikację nowego produktu, grafiki z najważniejszymi informacjami na jego temat. Część trzeba oczywiście podkreślić. Układ tworzyć będą cztery rdzenie Kryo (64-bitowe, 14 nm FinFET). Taktowanie powyżej 2 GHz, moc ma iść w parze z wydajnością. Do tego układ graficzny Adreno 530, który, wedle zapewnień twórców, jest o 40% mocniejszy od modelu 430. Pojawiła się technologia Qualcomm Quick Charge 3.0, która ma o blisko 40% poprawiać wyniki poprzedniego rozwiązania. W porównaniu z tradycyjnymi technologiami ładowania baterii, ta ma być 4 razy szybsza. Od zera do 80% akumulator ma być ładowany w około 35 minut.

Qualcomm postawił na modem X12 LTE, a to oznacza maksymalną prędkość pobierania danych na poziomie 600 Mbps, w przypadku wysyłania będzie to 150 Mbps. Tyle przynajmniej mówi teoria. Użytkownik sprzętu z tym podzespołem może liczyć na moduły Bluetooth 4.1, NFC, Wi-Fi 802.11 ad, pojawiła się pamięć LPDDR4, wsparcie dla ekranów 4K oraz aparatów 28 Mpix. Wszystko to ma sprawić, że smartfon wykorzystujący ten układ będzie się świetnie nadawał m.in. do konsumpcji treści w ramach rzeczywistości wirtualnej. Nie powinien się przegrzewać nawet przy dużym obciążeniu. I chyba na to zwrócą uwagę testerzy w pierwszej kolejności.

Pierwsze urządzenia z nowym układem powinny być zaprezentowane w przyszłym kwartale. Jeśli nie dojdzie do tego podczas targów CES, należy się ich spodziewać przy okazji targów w Barcelonie. To szansa dla amerykańskiego producenta, by się odbić. Nie napiszę, że od dna, bo firma nie jest w tragicznej sytuacji, zaliczyła po prostu mocny zjazd. Pojawia się okazja, by udowodnić partnerom, konkurencji oraz użytkownikom, że Qualcomm nie zamierza odpuszczać.

Dodać trzeba jeszcze temat, o którym pisaliśmy niejednokrotnie: kiepska jakość układu Snapdragon 810. Pewnie większość z Was słyszała/czytała opisy i podsumowania, w których ten komponent porównywano do patelni czy piekarnika. Układ mocno się grzał (grzeje), korporacja przekonywała, że to nie jest problem albo zapewniała, że to już nie jest problem, ale tymi zabiegami narobiła sobie jeszcze większych kłopotów. Pisał o tym m.in. Tomasz, w jego tekście pojawił się wówczas taki fragment:

Co może zrobić Qualcomm? Przede wszystkim przestać się dalej pogrążać tą retoryką. Posypanie głowy popiołem i przyznanie do porażki jednak będzie trudne w obliczu zbliżających się smartfonów ze Snapdragonem 810, a tych pewnie w tym roku jeszcze kilka zobaczymy. Amerykański koncern ma duży problem z produkcją układów, bo jego najważniejszy partner TMSC nie jest w stanie zejść z procesem produkcyjnym do 14 nm FinFET, co udało się Samsungowi w Exynosie 7420.

Była mowa o zejściu do 14 nm i teraz możemy oglądać efekty tego skoku technologicznego.

Szybkie ładowanie, wirtualna rzeczywistość, chłód...

Poniżej znajdziecie specyfikację nowego produktu, grafiki z najważniejszymi informacjami na jego temat. Część trzeba oczywiście podkreślić. Układ tworzyć będą cztery rdzenie Kryo (64-bitowe, 14 nm FinFET). Taktowanie powyżej 2 GHz, moc ma iść w parze z wydajnością. Do tego układ graficzny Adreno 530, który, wedle zapewnień twórców, jest o 40% mocniejszy od modelu 430. Pojawiła się technologia Qualcomm Quick Charge 3.0, która ma o blisko 40% poprawiać wyniki poprzedniego rozwiązania. W porównaniu z tradycyjnymi technologiami ładowania baterii, ta ma być 4 razy szybsza. Od zera do 80% akumulator ma być ładowany w około 35 minut.

Qualcomm postawił na modem X12 LTE, a to oznacza maksymalną prędkość pobierania danych na poziomie 600 Mbps, w przypadku wysyłania będzie to 150 Mbps. Tyle przynajmniej mówi teoria. Użytkownik sprzętu z tym podzespołem może liczyć na moduły Bluetooth 4.1, NFC, Wi-Fi 802.11 ad, pojawiła się pamięć LPDDR4, wsparcie dla ekranów 4K oraz aparatów 28 Mpix. Wszystko to ma sprawić, że smartfon wykorzystujący ten układ będzie się świetnie nadawał m.in. do konsumpcji treści w ramach rzeczywistości wirtualnej. Nie powinien się przegrzewać nawet przy dużym obciążeniu. I chyba na to zwrócą uwagę testerzy w pierwszej kolejności.

Pierwsze urządzenia z nowym układem powinny być zaprezentowane w przyszłym kwartale. Jeśli nie dojdzie do tego podczas targów CES, należy się ich spodziewać przy okazji targów w Barcelonie. To szansa dla amerykańskiego producenta, by się odbić. Nie napiszę, że od dna, bo firma nie jest w tragicznej sytuacji, zaliczyła po prostu mocny zjazd. Pojawia się okazja, by udowodnić partnerom, konkurencji oraz użytkownikom, że Qualcomm nie zamierza odpuszczać.

Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu

Więcej na tematy:

procesorQualcomm