Niedawno pisaliśmy o grzejącym się nowym flagowcu od HTC. Fujitsu natomiast opracowało system chłodzenia dla urządzeń mobilnych. Szkoda tylko, że na jego premierę trzeba będzie poczekać. Jest cienki i wydajny. Wykorzystuje rurki cieplne o grubości nieprzekraczającej 1mm. Na czym polega konstrukcj...
Niedawno pisaliśmy o grzejącym się nowym flagowcu od HTC. Fujitsu natomiast opracowało system chłodzenia dla urządzeń mobilnych. Szkoda tylko, że na jego premierę trzeba będzie poczekać.
Jest cienki i wydajny. Wykorzystuje rurki cieplne o grubości nieprzekraczającej 1mm. Na czym polega konstrukcja? To pętla z parownikiem umieszczonym nad procesorem - odprowadza on ciepło rurkami wypełnionymi chłodzącą cieczą rozpraszając wysoką temperaturę wewnątrz układu. A jak z wydajnością? Fujitsu twierdzi, że układ ich autorstwa ma być nawet pięć razy wydajniejszy od systemów chłodzenia stosowanych obecnie.
Brzmi świetnie. Niestety jest też zła wiadomość. Nie ma co spodziewać się premiery układu w najbliższym czasie. Fujitsu planuje bowiem wprowadzenie go dopiero na 2017 rok.
W sumie na rynku jest sporo telefonów, które zaczynają się grzać - przynajmniej trochę. Czasem jest to awaria układu dostarczania energii, czasem jakichś innych podzespołów. Ale w przypadku takiego Snapdragona 810 i HTC M9 wygląda to na wadę produkcyjną - co w konsekwencji może skutkować tak słabą kulturą pracy, że aparat okaże się sprzedażowym niewypałem. Przypomnijmy jak nowy flagowiec od HTC prezentuje się w tym temacie na tle konkurencji.
Trzymanie w dłoniach rozgrzanego urządzenia to nic miłego, sami przyznacie. Ale jednak większym problemem jest możliwość uszkodzenia układów telefonu. Microsoft przy okazji Xboksa 360 pokazał, że może być to plaga, oby HTC nie popełniło tego samego błędu. Albo niech Fujitsu przyjdzie z odsieczą szybciej niż za dwa lata.
Hej, jesteśmy na Google News - Obserwuj to, co ważne w techu
