9

Takiej przestrzeni na dane w smartfonach jeszcze nie było

Samsung ogłosił rozpoczęcie produkcji pamięci masowej do urządzeń mobilnych o pojemności 512 GB.

Można pomyśleć, że duży popyt na pamięć NAND sprawia, że producenci koncentrują się na zapewnieniu jak największych dostaw i liczeniu zysków. Nic bardziej mylnego. Rozwój trwa w najlepsze i jesteśmy wręcz świadkami wyścigu o to, kto zaprezentuje jeszcze bardziej spektakularną nowinkę.

Pamięć do smartfonów i tabletów

Dopiero co Toshiba prezentowała swoje 64-warstwowe kości BiCS Flash 3D w formie maluteńkiego układu UFS. A już nowości w tym segmencie przedstawia Samsung. Jak na lidera branży przystało, koreańczycy dodali kolejny kamień milowy w zwiększaniu pojemności pamięci, którą można wykorzystać w smartfonach, tabletach i innych podobnych urządzeniach. 512 GB pojemności udało się osiągnąć oczywiście dzięki 64-warstwowej technologii V-NAND. Producent zauważa słusznie, że w najnowszych smartfonach tworzy się i przechowuje coraz większe ilosci multimediów o coraz wyższej jakości. Jako przykład podano możliwość pomieszczenia 130 10-minutowych klipów wideo nagranych w rozdzielczości 4K. Przy tak dużych plikach istotna jest też szybkość transferów. Samsung zapewnia, że jego nowy produkt potrafi osiągnąć do 860 MB/s w odczycie oraz nawet 255 MB/s w zapisie.

Swoje nowe pamięci masowe zaprezentowało również WD. Pod marką SanDisk pojawiły się wykorzystujące 64-warstwowy X3 3D-NAND chipy w dwóch wersjach. iNAND 8521 to pamięć typu UFS do najwydajniejszych smartfonów. Dużą szybkość osiągnięto m.in. dzięki piątej generacji bufora SmartSLC. Do mniej wymagających urządzeń trafi natomiast pamięć eMMC (w wersji 5.1) o oznaczeniu iNAND 7550. W obu przypadkach maksymalna pojemność to 256 GB.

Jest też coś do komputerów

Pamięć 3D NAND wykorzystywana jest też w dyskach SSD Samsunga. Najnowszy model PM981 opiera się na 64-warstwowych kościach typu TLC. Otrzymał on również ulepszony kontroler Taki magazyn został przetestowany w wersji 1 TB przez anandtech. Okazało się, że dzięki lepszemu kontrolerowi, dysk na kościach TLC nie tylko potrafi konkurować z urządzeniami typu MLC, ale i je pokonać. PM981 należy do dysków skierowanych do firm, które wyposażają w nie produkowane przez siebie urządzenia (kanał OEM). Możliwe, że na targach CES 2018 pojawi się też sklepowa wersja tego szybkiego i pojemnego dysku. Mógłby nosić on nazwę 980 Evo i stać się następcą popularnego 960 Evo.

Przyszły rok ma przynieść kolejne nowości. Bardzo optymistyczny komunikat wydała firma Phison znana z produkcji kontrolerów do SSD. Według ich przedstawiciela, jeszcze w 2018 roku pojawią się ukłądy 3D NAND o strukturze 96-warstwowej. Rosnąca gęstość upakowania danych pomoże też w zrównoważeniu popytu i podaży na pamięć NAND. Oby były to prorocze słowa. Po niekończących się wzrostach cen dysków SSD oraz urządzeń w wbudowaną pamięcią Flash, miło by było zobaczy dla odmiany ich spadek. To, że w kolejnych generacjach smartfonów, tabletów i komputerów osobistych pojemność dysków SSD będzie rosła, jest już przesądzone.

Źródło: samsung, digitimes, techpowerup, anandtech