11

Tego nie przewidział nikt: nowe procesory Intela z GPU Radeon

Jakiś czas temu w sieci pojawiła się grafika, według której Intel szykował procesor z wbudowaną kartą graficzną od AMD. Nikt za bardzo nie wierzył, że to faktycznie może mieć miejsce, szczególnie biorąc pod uwagę, jak AMD ostatnio odżyło. Jak się jednak okazuje, rzeczywistość wcale nie była daleka od plotek i oto współpraca Intela i AMD stała się faktem.

Zupełnie niespodziewanie, bez żadnej zapowiedzi i wcześniejszych przecieków, Intel opublikował dzisiaj informację prasową zapowiadającą ścisłą współpracę z AMD. Mowa o połączeniu mobilnych układów z serii Core H z układami graficznymi AMD. Wszystko na jednej podstawce i w zintegrowanym „opakowaniu”. Dzięki technologii Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, w skrócie EMIB, w jednej obudowie znajdzie się miejsce dla procesora (CPU), układu graficznego (GPU) oraz pamięci video (HBM2). Zastosowanie EMIB, które bazuje na podobnym koncepcie jak Infinity Fabric znany z Ryzenów pozwala na usprawnienie komunikacji pomiędzy procesorem i grafiką. Jednocześnie przy tym zmniejszamy wielkość całego zestawu i upraszczamy jego zasilanie.

Mniejszy rozmiar przy tej samej wydajności

Cel takiego działania Intela jest jeden. Do tej pory jeśli producent notebooka chciał stworzyć komputer, który może posłużyć także do gier czy do pracy wspomaganej przez GPU, to musiał sięgać po zewnętrzne rozwiązania. Wiązało się to z zamontowaniem dedykowanego układu graficznego i pamięci przeznaczonej dla niego. Zajmowało to nie tylko więcej miejsca, ale również zwiększało zapotrzebowanie na energię i wydzielane ciepło. Intel chce teraz cały pakiet CPU + GPU + pamięć HMB2 zamknąć w jednym chipie, który będzie nie tylko łatwiej schłodzić, ale z założenia ma też być bardziej oszczędny. Doskonale prezentuje to poniższa grafika.

Intel EMIB design

Na projekcie mamy prawdopodobnie zmodyfikowany procesor Intela z rodziny Core 8. generacji (bez układu graficznego UHD), a także dwa kolejne chipy. Pierwszy z nich (od lewej) to pamięć HBM drugiej generacji. HBM w odróżnieniu od standardowych kości pamięci DRAM, ma kilka warstw połączonych szybkim interfejsem umieszczonych jedna na drugiej. Dzięki temu nie tylko zwiększono przepustowość, ale też zmniejszono ilość zajmowanego miejsca i ułatwiono chłodzenie. Środkowy chip to układ graficzny stworzony przy współpracy z inżynierami z AMD Radeon Technologies Group. Na dzień dzisiejszy nie mamy żadnych informacji, która to generacja procesorów Radeon ani jaką wydajność może on oferować. Intel zapowiada więcej szczegółów w pierwszym kwartale przyszłego roku.

Spółka przygotowała też krótki filmik promocyjny, który dosyć przystępnie wyjaśnia główne korzyści jakie mamy odnieść z zastosowania układu EMIB. Co prawda do zapowiedzi wydajności na poziomie standardowych, dedykowanych kart graficznych podchodziłbym z pewną rezerwą, ale z pewnością rozwiązanie to przyniesie wymierne korzyści. W innym przypadku trudno przypuszczać aby Intel rozpoczynał współpracę z AMD na tym polu.

Świetny pomysł, ale poczekajmy na efekty

Sam zamysł jest jak najbardziej słuszny. Integracja kluczowych komponentów w jednej obudowie to spore uproszczenie dla producentów notebooków. Dzięki temu faktycznie istnieje szansa, że powstaną notebooki zdolne do uruchomienia gier AAA o bardziej kompaktowych rozmiarach czyli grubości ~2cm i wadze poniżej 2 kg. Z otwieraniem korków od szampana jednak bym się jeszcze wstrzymał. Tak naprawdę mobilne układy Intela z serii H oferują TDP na poziomie 45W, więc to wcale nie jest mało. A jak mamy do tego dołożyć jeszcze chip graficzny, to może się z tego zrobić całkiem niezły grzejnik, którego schłodzenie i tak będzie trudne.

Z drugiej strony, AMD obiecuje w swoich mobilnych Ryzenach o TDP 25W układ graficzny wyposażony w 10 jednostek Vega. Jeśli mielibyśmy do dyspozycji dwa razy większe możliwości pod względem TDP, to układ ten mógłby być jeszcze wydajniejszy. Pytanie tylko czy AMD faktycznie przygotuje dla Intela chip, który mógłby konkurować z jego własnymi produktami. Tylko kwestią czasu jest jak powstaną APU AMD z większym TDP dla komputerów stacjonarnych i mobilnych. Co więcej w rozwiązaniu AMD, współpraca CPU i GPU jest bardzo dobrze zoptymalizowana, nie wiadomo czy rozwiązanie EMIB pozwoli na tak zaawansowane sterowanie zasilaniem.

Podoba mi się współpraca Intela i AMD

Nie ma wątpliwości, że tak otwarta współpraca Intela i AMD to rzecz bez precedensu. Obie firmy stanęły trochę ponad własne interesy i stworzyły koncept, który marzył się wielu konsumentom. Połączenie wydajnych procesorów z serii Core oraz GPU od AMD daje ogromną elastyczność i potencjał całego systemu. A jeśli producenci notebooków dorzucą do tego dobre zarządzanie energią, to w efekcie możemy otrzymać notebooki z zadowalającym czasie pracy przy wydajności, której nie powstydziłby się nawet stacjonarny PeCet. Ze zniecierpliwieniem czekam na kolejne szczegóły tego projektu.

  • aPoCoMiLogin

    A mi się nie podoba ta współpraca. Ostatni raz kiedy intel współpracował z AMD, to AMD zostało na lodzie, pomimo umów. Intel zapłacił, ale były to grosze w porównaniu do tego co zyskał, a my jednocześnie straciliśmy. A straciliśmy jakąkolwiek konkurencje w segmencie x86.

    Nie mniej, kasa za licencje z których nie chciał się tłumaczyć AMD to najpewniej kasa za właśnie za tą współpracę i AMD nie chciał właśnie z tego powodu tego mówić wcześniej..

    • Nie wiem o czym dokładnie piszesz w kontekście pozostawienia AMD na lodzie, ale tym razem to chyba nie będzie miało miejsca. Bardziej bym się bał tego, że AMD pomaga tworzyć naturalnego konkurenta dla swoich APU, a z Ryzenem ma szansę również zaistnieć na tym rynku.

    • Filip Straburzyński

      Nowy Ryzen Mobile i nowy Intel z Radeonem to inne segmenty. Ryzen Mobile to procesor ULV, a ten Intel to segment H.

    • aPoCoMiLogin

      AMD kiedyś współpracowało z intelem, mieli mowę (10 letnią) na mocy której mieli się wymieniać wiedzą. AMD wcześniej specjalizowało się w pamięciach. 3 lata po zawarciu umowy, intel zostawił AMD na lodzie, zrywając umowę, zostawiając AMD z fabrykami które były gotowe do produkcji. Przez kolejne lata AMD goniło intela, po czym dopiero 1993 AMD udało się dogonić intela, wygrać sprawę i dostać prawa do produkcji procesorów x86.

      Ilość spraw i kar które zapłacił intel, z powodu swojego bandytyzmu spokojnie starczyła by na ponad godzinny film dokumentalny, aby tylko wymienić listę tych spraw.

      Wiem że to jest biznes, ale intel to nie są ludzie z którymi się współpracuje.. O czym nawet bil gates pisał w swojej książce.

    • Przemysław Rumik

      @apocomilogin:disqus hmmm…. AMD dostało od Intela projekty 8086 i 80286. Powody są różne podawane, najczęściej to, że IBM chcąc dostarczać IBMy PC do Departamentu Obrony USA musiał zapewnić co najmniej 2 dostawców komponentów używanych do ich budowy, stąd Intel poszedł do AMD i dał im plany swoich procków.
      AMD szybko zaczęło robić procesory, i w momencie jak zaczęły powstawać klony IBM PC to te procki zaczęły się sprzedawać. Wtedy pojawiło się 386 i była różnica zdań między AMD i Intelem co do umowy. AMD uważało, że 386 też jest objęte tą umową, Intel uważał, że nie. W końcu AMD miało podobno kupić po prostu kilka 386 na rynku i pociąć je, po czym „zeskanować” przy pomocy mikroskopu elektronowego. Przez to ich CPU miały mieć te same błędy co CPU Intela (np. słynne wtedy PUSHA/POPA). To ostatnie spowodowało, że dość długo AMD nie miało 386. Swojego 386 wypuścili dopiero chyba w 1991 roku.
      Co by pasowało do lat które podałeś.
      Ale to nie jest tak, że Intel wykiwał AMD, to raczej było tak, że AMD dostało za prawie darmo projekty procesorów i strzelało ich klony budując tak swoją ekspertyzę w procesorach.

  • JA

    Zdecydowanie bardziej wolałbym ryzena z 16 jednostkami Vega na jednym kawałku krzemu i 12 GB wspólnej pamięci HBM

  • stiopan

    Piekło zamarzło.

  • kruger

    Dodatkowa kwestia – taki układ jest trochę kłopotliwy dla Nvidii. Najpierw olał ich Microsoft i Sony, później Apple, a teraz Intel. Wygląda na to, że Nvidia ma tak mocną pozycję, że jest ciężka we współpracy.
    To oznacza też, że więcej oprogramowania będzie optymalizowanego pod AMD i OpenCL.

    • Marx

      w mobile tez rynku nie zawojowali

  • Kamienna Gęba

    „Dzięki temu faktycznie istnieje szansa, że powstaną notebooki zdolne do uruchomienia gier AAA o bardziej kompaktowych rozmiarach czyli grubości ~2cm i wadze poniżej 2 kg. ” Myślałem, że rozmiary gier podaje się w GB a nie kg.

  • kol

    To koniec potężnych laptopów na lata.