12

Tego nie przewidział nikt: nowe procesory Intela z GPU Radeon

Jakiś czas temu w sieci pojawiła się grafika, według której Intel szykował procesor z wbudowaną kartą graficzną od AMD. Nikt za bardzo nie wierzył, że to faktycznie może mieć miejsce, szczególnie biorąc pod uwagę, jak AMD ostatnio odżyło. Jak się jednak okazuje, rzeczywistość wcale nie była daleka od plotek i oto współpraca Intela i AMD stała się faktem.

Zupełnie niespodziewanie, bez żadnej zapowiedzi i wcześniejszych przecieków, Intel opublikował dzisiaj informację prasową zapowiadającą ścisłą współpracę z AMD. Mowa o połączeniu mobilnych układów z serii Core H z układami graficznymi AMD. Wszystko na jednej podstawce i w zintegrowanym „opakowaniu”. Dzięki technologii Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, w skrócie EMIB, w jednej obudowie znajdzie się miejsce dla procesora (CPU), układu graficznego (GPU) oraz pamięci video (HBM2). Zastosowanie EMIB, które bazuje na podobnym koncepcie jak Infinity Fabric znany z Ryzenów pozwala na usprawnienie komunikacji pomiędzy procesorem i grafiką. Jednocześnie przy tym zmniejszamy wielkość całego zestawu i upraszczamy jego zasilanie.

Mniejszy rozmiar przy tej samej wydajności

Cel takiego działania Intela jest jeden. Do tej pory jeśli producent notebooka chciał stworzyć komputer, który może posłużyć także do gier czy do pracy wspomaganej przez GPU, to musiał sięgać po zewnętrzne rozwiązania. Wiązało się to z zamontowaniem dedykowanego układu graficznego i pamięci przeznaczonej dla niego. Zajmowało to nie tylko więcej miejsca, ale również zwiększało zapotrzebowanie na energię i wydzielane ciepło. Intel chce teraz cały pakiet CPU + GPU + pamięć HMB2 zamknąć w jednym chipie, który będzie nie tylko łatwiej schłodzić, ale z założenia ma też być bardziej oszczędny. Doskonale prezentuje to poniższa grafika.

Intel EMIB design

Na projekcie mamy prawdopodobnie zmodyfikowany procesor Intela z rodziny Core 8. generacji (bez układu graficznego UHD), a także dwa kolejne chipy. Pierwszy z nich (od lewej) to pamięć HBM drugiej generacji. HBM w odróżnieniu od standardowych kości pamięci DRAM, ma kilka warstw połączonych szybkim interfejsem umieszczonych jedna na drugiej. Dzięki temu nie tylko zwiększono przepustowość, ale też zmniejszono ilość zajmowanego miejsca i ułatwiono chłodzenie. Środkowy chip to układ graficzny stworzony przy współpracy z inżynierami z AMD Radeon Technologies Group. Na dzień dzisiejszy nie mamy żadnych informacji, która to generacja procesorów Radeon ani jaką wydajność może on oferować. Intel zapowiada więcej szczegółów w pierwszym kwartale przyszłego roku.

Spółka przygotowała też krótki filmik promocyjny, który dosyć przystępnie wyjaśnia główne korzyści jakie mamy odnieść z zastosowania układu EMIB. Co prawda do zapowiedzi wydajności na poziomie standardowych, dedykowanych kart graficznych podchodziłbym z pewną rezerwą, ale z pewnością rozwiązanie to przyniesie wymierne korzyści. W innym przypadku trudno przypuszczać aby Intel rozpoczynał współpracę z AMD na tym polu.

Świetny pomysł, ale poczekajmy na efekty

Sam zamysł jest jak najbardziej słuszny. Integracja kluczowych komponentów w jednej obudowie to spore uproszczenie dla producentów notebooków. Dzięki temu faktycznie istnieje szansa, że powstaną notebooki zdolne do uruchomienia gier AAA o bardziej kompaktowych rozmiarach czyli grubości ~2cm i wadze poniżej 2 kg. Z otwieraniem korków od szampana jednak bym się jeszcze wstrzymał. Tak naprawdę mobilne układy Intela z serii H oferują TDP na poziomie 45W, więc to wcale nie jest mało. A jak mamy do tego dołożyć jeszcze chip graficzny, to może się z tego zrobić całkiem niezły grzejnik, którego schłodzenie i tak będzie trudne.

Z drugiej strony, AMD obiecuje w swoich mobilnych Ryzenach o TDP 25W układ graficzny wyposażony w 10 jednostek Vega. Jeśli mielibyśmy do dyspozycji dwa razy większe możliwości pod względem TDP, to układ ten mógłby być jeszcze wydajniejszy. Pytanie tylko czy AMD faktycznie przygotuje dla Intela chip, który mógłby konkurować z jego własnymi produktami. Tylko kwestią czasu jest jak powstaną APU AMD z większym TDP dla komputerów stacjonarnych i mobilnych. Co więcej w rozwiązaniu AMD, współpraca CPU i GPU jest bardzo dobrze zoptymalizowana, nie wiadomo czy rozwiązanie EMIB pozwoli na tak zaawansowane sterowanie zasilaniem.

Podoba mi się współpraca Intela i AMD

Nie ma wątpliwości, że tak otwarta współpraca Intela i AMD to rzecz bez precedensu. Obie firmy stanęły trochę ponad własne interesy i stworzyły koncept, który marzył się wielu konsumentom. Połączenie wydajnych procesorów z serii Core oraz GPU od AMD daje ogromną elastyczność i potencjał całego systemu. A jeśli producenci notebooków dorzucą do tego dobre zarządzanie energią, to w efekcie możemy otrzymać notebooki z zadowalającym czasie pracy przy wydajności, której nie powstydziłby się nawet stacjonarny PeCet. Ze zniecierpliwieniem czekam na kolejne szczegóły tego projektu.